【天风金属新材料】博迁新材跟踪推荐：MLCC去库接近尾声量价企稳，镍粉需求修复新产品放量兼顾当下与远方

💡MLCC板块量价企稳去库现筑底迹象，镍粉随下游稼动率提升需求恢复趋势较明确

从量价数据、库存动态来看，mlcc板块出现筑底迹象。#量价端，三星MLCC出货价格与出货量率先出现回暖，国内MLCC企业三环集团等10月稼动率也现平稳回升。#库存端，在Q3积极降价获取更多订单的贸易商最近已停止报价和供应，MLCC原厂急单增长，现货市场去库出现较为明显尾部讯号。

上游粉体材料由于其自身产品特性，较难长时间储存，库存周期一般不长于一个季度，下游需求回暖对上游镍粉等原料需求有望在Q4末至23Q1出现明显拉动。镍粉行业供给端全球竞争格局已较为平稳，需求端公司最重要战略客户三星电机整体抗风险能力较强领跑市场，车规级持续发力，国内客户增长速率近年保持高位，随下游稼动率上行公司利润有望迎来明确修复。

💡HJT银包铜出货有望迎新量级，硅粉业务前瞻布局，兼顾当下和远方的高成长标的

＃HJT用银包铜方面，公司搭建2条中试线，持续推进产品性能＆规模化降本探索，转换效率再提升，年内有望完成吨级出货；＃硅粉方面，已组建专业团队设备配合研发，加大资本开支投入土地和设备，为第三成长曲线奠定良好基础。

持续看好公司底层技术衍生能力，基本业务迎来拐点期的同时，新业务进一步打开成长空间，兼顾当下和远方、兼具护城河与衍生力的高成长标的。