网上很多讲半导体的文章都充满了让人搞不懂的英文缩写，什么SoC、IP、EDA、TSV……让人头大。今天集中学习梳理一下。

看同花顺，chiplet概念往往会跟个“先进封装”。

先进封装=chiplet吗？chiplet这个单词翻译过来其实叫“芯粒”，而封装技术则是需要把众多芯粒封装到一起，成为一个完整的系统级芯片（我们称之为“SoC”）。所谓系统级芯片（SoC），可以理解为一个功能完整的芯片。

chiplet中，一个系统级芯片由于是由众多芯粒有机结合在一起，每一个芯粒负责一个功能模块。芯片的功能模块一般叫“IP”。如果在半导体相关文章中看到IP，不是指网络IP，也不是指动漫电影IP。IP原本指“Intellectual Property”，即“知识产权”。在芯片里，一些功能模块的设计被一些公司申请了专利，如果芯片设计厂家需要用我设计的功能模块，是要付钱的。

在传统的芯片设计中，是对整个芯片进行全面设计，直接设计出SoC。此时如果用到其他厂家的IP，往往是这些厂家的设计方法。而在chiplet中，IP往往会实物化，直接就做成了芯粒，厂家直接买来芯粒，做一个封装打包就成了SoC。

功能模块芯粒还有一个名字，叫“die”（没错，就是“死亡”的英文，在这里翻译为“裸片”）。如果在一些文章中看到“die-to-die”，意思就是“裸片连接裸片”，也就是chiplet的封装方式。

在封装的过程中，会用到非常多的技术。先进封装开始于 FC（Flip chip, 倒装），通过 Bumping（凸块），micro-Bumping（微凸块），Cu pillar（铜柱）等技术互连,，主要基于有机基板。随后发展至 WLP（wafer level packing， 晶圆级封装），包括基于 RDLs（Redistribution Layers，重布线层） 的 Fan-in（扇入）封装及基于晶圆和面板级的 Fan-out（扇出）封装。而之后 出现了基于 Interposer（中介层）和 TSV（Through Silicon Via，硅通孔） 的2.5D和3D封装，以及SiP（System-in-package，系统级封装）和以上各种 技术组合的封装技术，即所谓的 Heterogeneous Integration（异质集成）封装，其中 2.5D/3D封装引领先进封装市场。

我知道上面这一段非常让人头大，所以我也只能挑一些比较重要的技术学习一下。目前最新的封装技术是2.5D/3D技术，也是未来最大的增量方向，因此着重看这一块。

啥叫2.5D/3D技术？2D就是平面，不同芯粒平铺在一个平面上，然后做连接；3D就是可以摞起来，一层叠一层。因此3D技术中需要打通上下层的连接，这就需要TSV技术。

TSV（硅穿孔） 是一种穿通硅晶圆或芯片的垂直互连结构，可以完成连通上下层晶圆或芯片的功能，是晶圆级多层堆叠技术中有效提高系统整合度与效能的关键工艺，也是难度较大的一个环节。因此，同花顺中大港股份虽然没有chiplet概念，但却是涨势最猛的，就因为大港掌握了TSV技术。

 

技术了解完了，那么会有哪些受益公司呢？

1.chiplet技术最早由AMD公司提出。因此跟AMD合作最深的通富微电必然是少不了。

通富微电积极开展 Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术布局，构筑差异化竞争优势。公司目前已建成国内顶级超大尺寸 FCBGA 研发平台与 2.5D/3D 封装平台（VISionS），完成高层数再布 线技术开发，针对Chiplet，公司提供 WLP 晶圆级及基板级封装两种解决方案。 公司各项技术布局进展顺利，与AMD建立紧密战略合作关系，而AMD公司率先将Chiplet架构引入其最初的Epyc处理器 Naples，并在后续CPU、GPU产品中积极采用Chiplet技术，具有丰富的Chiplet技术经验，因此公司与AMD的深度合作将充分发挥协同效应增强业绩确定性。

2.芯原股份。主要是做IP的

基于丰富的 IP 储备，芯原提出了“IP 芯片化”（IP as a Chiplet，IaaC）和“芯片平台 化”（Chiplet as a Platform）两大设计理念，旨在以 Chiplet 实现特殊功能 IP 的“即插即用”，解决 7nm、5nm 及以下工艺中，性能与成本的平衡，并降低 较大规模芯片的设计时间和风险。IP 芯片化后，公司产品将从虚拟变为实体进 而带来价值量的大幅提升。目前芯原推出了基于 Chiplet 架构所设计的高端应 用处理器平台，该平台 12nm SoC 版本已完成流片和验证，并正在进行 Chiplet 版本的迭代。芯原还是中国大陆首个加入 UCIe 产业联盟的企业，利用 Chiplet 技术进行 IP 芯片化有望给公司带来全新商业模式。

3.长电科技。主要是做封装的

长电科技面向Chiplet异构集成应用推出XDFOI封装解决方案，包含2D/2.5D/3D集成技术， 该技术是一种面向Chiplet应用的极高密度、多扇出型封装异构集成解决方案，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

 

4.长川科技。主要是做封装设备的

 

5.华大九天。主要是做EDA的。

啥是EDA？EDA就是设计软件。传统EDA在Chiplet项目设计上有诸多问题待解决。对于 Chiplet涉及的EDA工具来说，国内外EDA厂商基本处于同一起跑线，因此国产EDA厂商有望在Chiplet领域完成相关拓展，追赶上国际龙头的步伐。