以前是技术走在需求前面了，ChatGPT的出现带来了更广阔的的需求市场。

CPO英伟达、英特尔、博通大概25、26年就开始出货了。

CPO是基于光模块核心的光电转换的部分，做成了独立部件。大概到1.6t的时候2026？就必须用CPO了，否则功耗太高。

国内目前CPO技术设计没什么问题了，就差芯片和验证。国内51.2t芯片大概下半年发布，一般再需要一年半时间，2024年可能会出现CPO，然后2025年起量。

硅光是芯片，技术CPO是封装技术，目前英伟达、英特尔他们是结合到一起的（目前95%以上的技术是两者相结合的），但不一定非要结合。

英伟达，博通，英特尔，在主导CPO技术，因为他们有芯片。CPO会打破生态，变成高度垂直整合集成，所以国外芯片厂是比较积极性高的。国内厂商则相对保守（因为长处不在芯片环节），不会像思科博通一样。

比如天孚（对CPO投资力度比较大）做光器件，大概1、2美金，往下游做光模块就是200、400美金。

天孚定增了8个亿。2020年，封装组测试和博通还有一些公司一起。
今年大概有两三个亿的营业额，三年内可能做到10个亿营收。CPO光引擎最快的，因为他有海外的大客户，跟他们一起上量。相当于是集成。

联特、新易盛、旭创，他们相对保守，没有敢投入太多，做了光引擎光模块儿的话语权会下降，光引擎是高度定制，产品跟CPU走。

新易胜去年收购***，国外的硅光公司，旭创自建硅光团队在台积电区域。他们的野心更大，不仅在做组装测试。

天孚是代工，新盛和中际旭创是自研。

CPO挑战！

光芯、电芯还有连接，都将迎来全新的挑战，都需要新产品。还有散热，虽然功耗减少，但是热更集中了，需要新的散热。

光引擎坏了以后无法更换，因为是和交换机在一起，封装在交换机里。交换机上万美金，光模块几百美金，坏了无法单独更换。

兼容性（变差）会更加垂直，并且是全新的商业模式（不知道下游接受度如何？），把本来细分的环节整合了。

铌酸锂挑战！

薄膜铌酸锂和硅光都面临挑战！
是在硅的上面，思路和硅光类似，一个是基于硅，一个是基于薄膜铌酸锂。
大规模发货都没有，铌酸锂是富士康去年发布的demo原型，光库科技还在预研发。而硅光有几年的时间了。

源杰科技（机会蛮大的）的硅光和CPO和海外厂商没有太大区别。

新产品开发力度比较领先，国产光芯片龙头。Dfp emr？