盘后传的小作文,说台积电等晶圆厂资本开支减缓,搞得美系设备商压力大,老美批准了部分对华半导体设备出口。
概率还是有的,毕竟其他晶圆厂削减资本开支是公开明确的消息了,而全球目前扩张的就是国内晶圆厂,特别是今年看看几个IPO的,国内几大晶圆厂基本都要上了,晶圆厂上去募资很明确的目的就是,扩产,扩产,还TMD是扩产。
至于美系设备商压力大,这个就毋庸置疑了,唯一能靠的就是国内厂商的需求,但是能不能影响美国的管制,这个就仁者见仁智者见智了,我觉得是可以的,起码在一部分成熟制程上,是卡不住的,但是高端制程想要松口,可能性还是小的。
不过回归到这一消息,我觉得是对半导体比较大的利好了,如果真的话。因为现在最怕就是全面的锁死,一点不松口,那半导体这么长的产业链,只要全面锁死不松口,我们哪怕完成了99%的国产化,都会受限这最后1%,从而不能实现扩产和产业升级。而这次的消息上看,意味着成熟制程很多设备,还是能弯弯绕绕进来的。
那对国产化会是利空吗?这个肯定是个利好,要明确一个前提,现在国产替代是个不可逆的大宗旨,也就是能替代尽量替代的一个情况,断供过之后都会怕再来一次的,所以能国产就国产,不能国产的慢慢国产,而不能国产的问题不是在于甲方不用,而是在于设备厂研发还没搞定而已。所以只要成熟制程不是全方面卡死,那么采购的设备成功进来,配套的国产设备才会继续放量,进入一个正循环。
不过最利好的还是国产材料,起码晶圆厂的扩产进度没有问题了。
华虹半导体5.17上会,这次给几个晶圆厂上IPO,也就是为了融资扩产,设备还是继续看好