核心观点：

1、半导体后面会慢慢演变成“芯片荒”，中国，乃至全球的芯片价格，特别是车用芯片的价格涨幅会非常惊人。         

2、本轮半导体会是一个长周期的投资故事，2019年到2021年实现从0到1的跨越，1到n的时间可能会拉得非常长，现在还处在早期阶段。

3、现在是行业最差的时候，未来随着时间的推移，行业景气肯定是往上走，而且很有信心地说，下一轮行业的高峰，可能比上一轮的景气高峰还要强。   

下一轮什么带动（半导体景气周期），可能是车用AI或者什么。     

4、化合物半导体可能是最有希望弯道超车，设计公司在未来一段时间里会相互“卷”，这也是淘汰赛的开始，谁会在淘汰赛里生存下来，再去重点关注。        

5、半导体行业在中国玩家进去之前是一个非常垄断的暴利行业，之后会慢慢变成一个相对竞争非常激烈，迭代非常快的低盈利行业。   

6、A股投资方面，我认为，耗材的商业模式是最好的，其次是封装、数字、设备、制造。  

半导体后面会慢慢演变成“芯片荒”，中国，乃至全球的芯片价格，特别是车用芯片的价格涨幅会非常惊人。

有两个原因：一方面由于2020年美国疫情的经济刺激政策，对 PC、笔记本和手机的销售拉动非常明显；另一方面，从2020年开始，新能源汽车的半导体消耗量可能是原来传统车的几倍乃至10倍。

2021年全年，车规级的半导体相当稀缺，导致价格涨幅非常大，反而消费类的半导体，从2021年年初就呈现了比较疲弱的态势。但是整个行业的景气度一直维持到2021年年底，因为整个车规带动的芯片供给依然非常紧张。到目前为止，中国真正的车规级半导体还不是太多，偏消费类的更多一些。

2019年到2021年是中国半导体行业非常重要的三年。此前，中国的半导体行业在全球范围内是没有入门的，这三年中国半导体行业实现了从0到1的跨越。

最重要的是下游客户的门已经被中国半导体公司敲开。那三年，很多半导体公司的成长速度很快，无论是营收，还是人员规模都有一个很大的扩张。无论是哪个环节都打下了非常好的基础。

中国半导体公司的国际竞争力在逐渐提升，虽然差距依然很大，但我们的进步有目共睹。

前面回顾了一下上一轮的景气，两点：

第一，上一轮景气起源于中国，后面由于美国的宏观政策，带动刺激全球半导体的景气。

第二，中国半导体过去三年发展非常迅速，现在肯定处在周期的底部。

今年一季报，半导体公司业绩下滑幅度比较大，用了一个国际投行的研究报告里面的内容：目前看半导体行业的经营状况非常糟糕，报告里提到，股票涨幅更多是看存货的变化，它对于存货变化这种先导性的指标会更敏感一些，业绩相对比较差、或者同比负增长，反而是更滞后的指标。

从存货指标来看，产业链里面，存货在主动去库存阶段，如果是从先导指标的角度，已经出现了一些比较积极的信号。

第一，2021年年底是半导体行业景气高点，2022年一季度开始往下走，二三季度一直比一季度差。2023年一季度，如果是同比数据，是周期底部在跟周期顶部做业绩比较，所以90%的业绩下滑，是非常自然的一件事情。

第二，因为消费类是先见顶的，2021年年初，产业里面消费半导体公司经营上就开始有点压力了。但2023年先见顶的一些芯片公司、半导体公司，环比从去年三四季度就开始改善，极个别的公司在今年一季度的同比都已经得到了改善。

如果分析上一年下降的形势来看，先见顶的基本上也先见底。

第三，一些存货比较大的上市公司的业绩报告里面也会说，已经主动去库存。

第四，费城半导体已经领先于中国的半导体指数开始上涨，这次的刺激点，可能是高端应用的拉动（高端应用如AI）。

上一次我们属于低端的中国化，拉动的引擎不一样。在这一轮景气周期里，费城的半导体指数早见底，往上走，这次的涨幅可能会比中国的半导体指数大一些。

如果这轮需求是高端，景气会不会传导不到中国的半导体里？这种担心是没有必要的，就像上一轮起源于我们的国产化，最终把全球的半导体都往上拉。

这一次也是，只是景气周期有个早晚的情况，至于下一轮什么带动，可能是车用AI或者什么。 

对我们做股票的人，就是一点，反正芯片肯定越用越多，现在是行业最差的时候，未来随着时间的推移，行业景气肯定是往上走，而且很有信心地说，下一轮行业的高峰，可能比上一轮的景气高峰还要强。

投资机会上，因为我们大部分人能接触的是投A股的半导体，我们过去三四年取得非常大的进步，实现0-1的跨越，但后面很多产业是1到N的发展。 

如果我们把半导体行业和其他制造业横向比较，半导体行业在国际上面可能还处非常早期的阶段。

到目前为止，中国半导体最大的优势就是贴近市场、贴近客户。因为客户的门已经敲开了，就用我们的勤奋，把客户服务好、响应好。

如果分析禀赋要素，技术成本方面优势不突出。国际的一些大厂，芯片规模大，制程更先进，成本更低。

但我们可以用农村包围城市的打法一步步地去打。当我们在某个行业的成本领域取得优势时，在国际市场的发展几乎是摧枯拉朽式的。

目前半导体还看不到这一点，所以我们还处在从1-N的非常早期的过程中。

此外，就是外部环境的制约。AI芯片要求太高，虽然有一些创业阶段的设计公司，但由于外部环境的制约，找到先进制程的流片相对比较困难。

大家讨论的半导体其实是市场规模最大的硅半导体。而有效的化合物半导体叫做第三代半导体，这个行业相对于硅半导体来讲，体量更小，国际玩家的竞争力相对来讲也没那么强。更重要的对设备的要求没那么高，所以化合物半导体可能是最有希望弯道超车的。

在封装里，因为一些蛇吞象的并购，所以最领先的一些技术都已经慢慢具备了，技术上面没有太大的差距，在产业链里会慢慢具备优势。只是封装不太性感，大家不太喜欢。     

倒是国内的 IC设计，上市公司非常多，而且在上一轮行情里股票涨幅非常大，市值从几十亿涨到几百亿甚至上千亿。

目前这些公司的挑战是非常大的，因为上一轮的飞速发展，主要是因为pin to pin的替代。当全球的产能不那么紧张时，可以看到国际大厂在反扑国内市场。

相对而言，IC设计是产业门槛最低的一个轻资产重智商的行业。

上一轮的半导体的热潮导致无数的IC设计公司成立，纷纷想上市，所以中国的这些设计公司在未来一段时间里会相互“卷”，这也是淘汰赛的开始。

当然，在这2-3年的“卷”中能够生存到最后的“卷王”，在国际上的竞争力就会慢慢具备。

对我们而言，这段时间要去看这些设计公司，谁会在淘汰赛里生存下来，再去重点关注，而淘汰期又可能长达几年。      

         
这一轮半导体是一个长周期的投资故事，是中国半导体行业实现从0-1的跨越以后，从1-N的过程。

中国玩家已经进了整个产业的门，我们要做好准备，半导体行业在中国玩家进去之前是一个非常垄断的暴利行业，之后会慢慢变成一个相对竞争非常激烈，迭代非常快的低盈利行业。         

半导体行业非常重要，而且大家会把半导体行业提升到一个安全的角度来考虑。

当然，从商业模式和 A股的投资选择来讲，可能是仁者见仁智者见智。对我自己而言，耗材的商业模式是最好的，其次是封装、数字、设备、制造。之所以会把A股制造放在最后，是有点担心产能过剩，但过剩可能也是常态。