士兰微是国内规模最大的IDM半导体企业之一，产品覆盖集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片。尤其在功率方面，MOSFET、IGBT单管和模块实现规模销售，IPM模块出货量国内领先，构筑了核心竞争力。公司下游应用领域覆盖白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、美的、格力、比亚迪、汇川、索尼、台达、日本NEC等全球品牌客户的认可。

 

       2017-2021年，公司营业收入从27.42亿元升高至71.94亿元，营收年复合增速达27.27%；归母净利润从1.69亿元升高至15.18亿元，净利润年复合增速达73.12%。

        产能建设循序渐进，缺货涨价潮下显著受益

        2021年，士兰集科基本完成了12吋线一期产能建设目标，2021年底，士兰集科12吋线月产芯片超过3.6万片，全年产出芯片超过20万片，并在12吋线上实现了多个产品的量产，包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。二期项目《新增年产24万片12吋高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》建设进度正在加快，设备目前正在陆续到达，预计在今年4季度投产，年底前实现6万片/月的生产能力。

 

       在封测方面，成都集佳已形成年产1亿只IPM、80万只工业级和汽车级功率模块（PIM）、10亿只功率器件、2亿只MEMS传感器、4,000万只光电器件的封装能力，并且还在持续扩大对功率器件和模块封装生产线的投入，总投资为7.58亿元的汽车级和工业级功率模块和器件封装生产线项目正在加快建设，相关设备正在陆续进入。

       在化合物半导体方面，2021年，公司硅上GaN化合物功率半导体器件已有工程样品供内部评价。2021年上半年，公司SiC功率器件的中试线已实现通线，在厦门士兰明镓建设的6吋SiC功率器件芯片生产线预计在2022年三季度实现通线。目前车规级SiC-MOSFET已研发成功，正在做可靠性评估，将要送客户评价并开始量产。

 

       公司产能扩张恰好赶上了2020年三季度开始的行业缺货潮，在半导体供货紧张的大背景下，供货保障能力优势凸显，自建的8吋、12吋芯片生产线最大限度地保证了长期供货的稳定性和产品质量的一致性。公司充分受益于行业景气度的红利，叠加国产替代进程的加快，盈利能力得以大幅改善。未来随着产能的持续爬坡和达产，盈利预期的确定性较高。

       产品结构调整，突破高门槛市场头部客户

       功率分立器件产品中，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、SGT-MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先水平。分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，在新能源汽车、光伏等市场取得突破性进展，目前处于小批量供货、测试、客户评价阶段。自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，IGBT单管也已在国内部分光伏客户逐步上量，预期今后将继续规模化上量

 

       在产线达产、扩产的过程中，中高端产品的导入和上量使得相应产线的ASP也提升了，8吋产线的ASP从2018年的1175元提升到了2021年的1757元，12吋产线的ASP已达到3844元。与此同时，产品从小尺寸向大尺寸的迁移为小尺寸产线产能结构的优化提供了空间，基于高端市场的进入，早已成熟的5、6吋线也得以调配产出，其ASP也从2018年的579元提升到了2021年的650元。

打出器件和电路组合拳，配套解决方案树立一体化优势 

       公司作为综合性的半导体产品供应商，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，一方面能够给行业客户提供多个配套产品，形成一站式解决方案，满足客户多样化的需求和差异化的选择。带电机变频算法的控制芯片、多技术门类的功率半导体芯片、IPM、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物器件、各类MEMS传感器等产品已经可以协同、成套进入整机应用系统。例如，公司为变频空调提供了一整套完整的产品和变频系统方案，可以提供几乎覆盖整块空调室外系统板的十几颗不同类型的芯片产品，将MCU与IPM、电源管理、IGBT及搭配的一些通用类模拟器件一起打包提供给客户。

 

       另一方面，各个业务线也能协同发展，为自身提供相关的资源和产能。例如，成都士兰可提供涵盖5、6、8、12吋全尺寸的硅外延芯片的生产能力，且在进一步加大对12吋外延芯片的投入从而顺利产出给士兰集科；成都集佳与IDM模式紧密贴合，布局先进和特色封装，为公司提供器件、模块、集成电路的相关封装产能，并启动实施“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。

       分立器件产品的收入和毛利率：该业务在公司的营收占比中过半，也是未来持续重点发力的业务方向。受益于白电、通讯、工业、汽车、新能源等行业需求的快速增长，以及自身产品结构、产出结构的优化，公司2021年的盈利水平大幅提高，毛利率水平也创了历史新高。功率器件行业景气度持续向好，公司的MOSFET、IGBT、PIM、SBD等产品的营收取得较大幅度增长，各个生产线产能有序释放，有望继续保持高增长。同时随着公司在高门槛市场不断取得突破、产品结构中高端产品占比的提升以及规模效应带来的成本降低，预计毛利率将保持稳中有升。预计2022-2024年收入增速分别为50.00%、40.00%和30.00%，对应毛利率分别为33%、34%、34%。

 

       集成电路的收入和毛利率：该业务是公司收入的重要来源，受益于IPM业务的翻倍增长以及快充芯片、AC/DC、DC/DC、MEMS传感器等多种电路的快速增长，2021年的营收规模大幅增长，毛利率水平也大幅攀升。随着公司电路工艺平台从6吋向8吋、12吋生产线上的转移和持续深化，业务有望继续保持高增长。未来公司的电路产品也有望从消费、家电向汽车等高门槛市场切入，预计2022-2024年收入增速分别为30.00%、25.00%和20.00%，对应毛利率分别为40%、41%、41%。

 

       发光二极管产品的收入和毛利率：该业务受行业市场波动的影响较大，未来该项业务占比不超过10%。考虑到士兰明芯已经扭亏为盈且美卡乐布局彩屏像素管等相对高端的产品，预计2022-2024年收入增速分别为20.00%、15.00%和10.00%，对应毛利率分别为15%、13%、12%。

 

       综上，预计2022-2024年公司将实现收入100.06亿元、132.27亿元和165.41亿元，同比分别增长39.1%、32.2%和25.1%；2022-2024年归母净利润将达到14.84亿元、20.18亿元、25.36亿元，同比分别增长-2.2%、36.0%和25.7%，对应当前PE分别为38.1、28.0和22.3倍。

 

       2017-2021年，公司营业收入从27.42亿元升高至71.94亿元，营收年复合增速达27.27%；归母净利润从1.69亿元升高至15.18亿元，净利润年复合增速达73.12%。

 

       在封测方面，成都集佳已形成年产1亿只IPM、80万只工业级和汽车级功率模块（PIM）、10亿只功率器件、2亿只MEMS传感器、4,000万只光电器件的封装能力，并且还在持续扩大对功率器件和模块封装生产线的投入，总投资为7.58亿元的汽车级和工业级功率模块和器件封装生产线项目正在加快建设，相关设备正在陆续进入。

       在化合物半导体方面，2021年，公司硅上GaN化合物功率半导体器件已有工程样品供内部评价。2021年上半年，公司SiC功率器件的中试线已实现通线，在厦门士兰明镓建设的6吋SiC功率器件芯片生产线预计在2022年三季度实现通线。目前车规级SiC-MOSFET已研发成功，正在做可靠性评估，将要送客户评价并开始量产。

 

      公司产能扩张恰好赶上了2020年三季度开始的行业缺货潮，在半导体供货紧张的大背景下，供货保障能力优势凸显，自建的8吋、12吋芯片生产线最大限度地保证了长期供货的稳定性和产品质量的一致性。公司充分受益于行业景气度的红利，叠加国产替代进程的加快，盈利能力得以大幅改善。未来随着产能的持续爬坡和达产，盈利预期的确定性较高。