这周以来5G手机发酵得比较厉害，没记错的话，咱们应该是在5月份开始关注（文章早因为那啥没了），所以这里的情绪高涨，并不适合追高。至少5G有或者无，芯片究竟是哪个厂造的，这两件事基本难以再对股价形成强力的正向推动。
接下来的预期差只在明后年的销量，关键的硬性条件是Fab厂进一步的良率优化及扩产，以上共同决定H手机后续销量，从而匹配到其余零部件环节的出货&净利润预期，难度肯定比之前大，个人认为消费电子整个beta进入右侧后，还会再出现性价比高的机会。
低位品种里，半导体这周算猛回了一口血，目前距离11月台积电法说会指引还有两个月，恰逢财报已全部披露，又进入到了熟悉的空气博弈环节，周四NAND原厂颗粒价格上修之后，海外存储大厂集体大涨，后续DRAM的同步上修仍旧值得期待，存储目前特征是行业底部确认无疑，市场最大担忧之处在于右侧拐点的timing，其中主要下游消费电子或者创新周期的AI终端，必须得有其一爆发才算明确的右侧信号，因此左侧阶段，思路一定是尽可能考虑做低成本。
封测同理，其所处产业链位置决定了封测企业在周期拐点阶段的敏感性会优于其他，叠加这次有CoWoS（匹配AI）和Chiplet（匹配国产化）的加持，在下一轮景气周期定点之前，永远不要去怀疑封测企业的可参与性，毛利率相对更低的封测环节，这次不见得估值弹性会弱于其他。
古板一次，按按计算器。国内封测企业历史顶部PB的均值在5倍以上，目前A股核心标的均处在2X附近，半导体周期4年一循环，目前已恰好下行两年，那么上述预期收益率匹配至年化水平得以快速得出，剩下的思路就和存储类似。
其他方向里近期辨识度高的还有数据要素和机器人，这俩的观点更新以及相对最看好的顺周期弹性最优解已发在公号。
总之，HW的破局，更大意义在于增强了国内半导体进口替代的信心，这种信心是自上而下且全面的，后续还会有众多产业层面的催化剂。最近密集下发ZC之后，接下来的一段时间里都是美妙的风偏提振周期，TMT里边，结合位置看，还是最渣的半导体最具吸引力。
