大基金成立的初衷，是为了达成半导体的国产化，那么木桶效应的短板，一定是在制造端，大体上看，无论海外还是国内，设计能力相对制造能力都是溢出的，比如英伟达每年推的RTX显卡，一般发布之时下一代已经在设计的路上甚至已经完成，瓶颈还是在制造端的产能，这里面涉及到很多问题需要解决：
1）工艺问题
人主导的领域，国内不缺牛人，而且都是逆向开发，客观看，搞1nm和2nm确实难，但是其他制程问题不会太大
2）设备问题
芯片制造设备堪称全人类科学的结晶，以光机为例，生产一台EUV需要数十万个零部件，即便ASML也需要外采80%以上，此外还有薄膜、量测、刻蚀等等
3）材料问题
大体同设备，壁垒和突破难度相对低一些
4）市场问题
技术追赶阶段，没有收入纯靠烧钱，一级的股东难以承受无尽的融资，而这时候产品力较差，下游代工厂买过来造芯片的良率太差导致成本过高，也没有购买意愿
以上可见，单纯依赖内部的循环永远无法破局，芯片的突破并非一朝一夕，要真是那么简单，也不至于会被卡成这个样子。所以大基金的作用就是注入外部推动力，上游需要研发费用可以扶持，下游需要扩产也予以扶持（前提是买国产为主），如此一来，就形成了初步的正循环。
顺着这个思路，最受益的无疑在最短板，尤其设备，按现在的国产化率排序（同时考虑细分规模够大），分别是光机、量测、薄膜、刻蚀、其他。
设备厂的估值主要来自于三点：
1）随着制程的提升，是否具备量价齐升的逻辑
2）国产化率的高低
3）该细分的市场规模
4）竞争格局
几个关键设备领域，竞争格局天生就好，因为需要和下游进行配套开发，一次性培养个五六七家同时做开发成本高，效率低，上述几个国产TOP3基本就占90%以上份额，所以竞争格局这个因素一般只在利空时造成影响，其他时间段则默认格局优异。（比如前段时间的薄膜沉积）
而另外3点里，第1点是固定的基理不会变（即上述四类），第2点已行排序，而第3点，分别是薄膜、刻蚀、光机、量测。
自上而下理一遍这几个因子，筛选逻辑就会清晰很多。
