【德邦电子】今晚发布！天玑AI芯落地vivo X100，搭载端侧AI大模型

vivo X100系列今晚发布，首搭天玑9300芯片
vivo X100系列将于今晚发布，首发搭载天玑9300处理器。联发科称天玑9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片“，这是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗舰芯片。采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。天玑9300芯片集成了生成式AI处理器哦APU 790，通过先进的硬件压缩技术大幅减少AI大模型对终端内存的占用，支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型。

搭载7B自研蓝心大模型，端云两用覆盖各种使用场景
此外vivo发布自研AI蓝心大模型矩阵。其中，10亿量级模型是主要面向端侧场景打造的专业文本大模型，具备本地化的文本总结、摘要等能力。70亿模型是面向手机打造的端云两用模型，具有语言理解、文本创作能力。新机vivo X100系列将搭载7B端侧大模型。我们认为手机端侧AI算力虽然不及云端及PC端，但胜在使用场景更多，AI手机是智能手机行业大势所趋。

投资建议:建议关注
（1）手机产业链：韦尔股份、舜宇光学、立讯精密、蓝思科技、领益智造、晶方科技、思泉新材等；
（2）折叠手机：东睦股份、维信诺、精研科技
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风险提示：技术迭代不及预期、下游需求不及预期、芯片推出不及预期