无名小韭98771009
2023-11-15 12:59:42
文一科技：公司针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装设备已经完成
@牛🐮🐮🐮：
在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out
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