前三季度回顾

离子注入机合计占据90%营收，凯世通低能大束流设备完成验证。重金属、超低温也都完成交付，高能正在组装。公司和国内另一家12寸制造厂签订了超低温和高能订单。

集成电路离子注入机的需求非常大，SMIC为例，月产1W偏12寸逻辑电路需要20台离子注入机，存储芯片要8台。

应用领域功率CIS等对于高能的需求都非常旺盛。

目前芯片需求紧张，包括SMICCRMWingtechGalaxycore富芯等都有扩产的计划。其他很多企业也都有二期扩产。2020年大陆设备市场187.2亿美元，增长39%Y0Y，全球最大市场。

进一步扶持大陆企业，202570%自主保障。凯世通受益于行业景气度，发展潜力巨大。

公司收购了肯发（CompartSystems），专注精密零组件以及流量控制。

从原材料一些CNC加工研磨抛光装配为流量控制器，卖给设备公司。

设备公司重要的零部件是五个方面，真空泵，RF电源，硅片传输系统，气体和液体控制系统。肯发作为气体液体控制系统核心厂商，供货给包括AMATLAM等，AMAT其中50%直接或间接采购肯发。

肯发有独家的冶炼技术，目前90%产品使用国产原材料，一些相关的产品市占率70%。

公司投资浙江海宁，实现本土高端设备的突破。

公司未来希望产品线延伸到更多集群。公司4月推出员工持股计划，将会在持股计划预留部分再次分配。未来会提高研发投入。

问答环节

离子注入的产能情况，上游零部件和人员的瓶颈是否存在

今年的规划，2021年在30-35台，根据去年的整体的销售制定的。目前已经预置了更多原材料等，都已经开始逐步采购运输了，尽量确保今年到6月间，希望能够提升整机产能，产能的问题将会进一步环节。

和上游厂商积极采购沟通，保障未来订单的交付。原材料价格紧缺和增长都会造成零部件购买的难度，将自身产能扩充，原有零部件供应商外在日韩找其他厂商。

离子注入的交期要多久，未来会缩短还是维持

接到订单到交付要3-6个月，其中也会看一些零部件的采购周期，零部件早于客户的订单做备货，可以优化节约交付的时间。

明年随着上游短缺环节，交付周期也会缩短。

客户的验收时间

验证：首台设备的加工替代率进行工艺指标的验证，比较久，通常要2-3年。公司在上半年已经用8个月完成SMIC的认证。

验收：首台通过验证后，会给一个设备需求清单，高能低能大束流等，公司针对订单进行研发，3-6个月交付，之后第一个月是组装调试，第二个月打片，之后就是验收。一般交付的是两个月内会验收。交付是70%，20%货款验收后，10%在一年后收取。

国内其他客户的验证要求，如果完成了第一大厂，就只用完成一些加测就可以（良率，公司在量产美系线上验证的，只替换为国产注入机，至少两个月才知道；机台替换率，通产国产和美国的设备是1：1，替换率就是1），验证时间会缩短。另一家的两台设备两个月就完成了验证。高能今年年底会验证完成。

新厂的验证，现在都在排队等产能，所以时间会大幅缩短。其中两款产品（高能、低能大束流）只有AMAT和雅士利可以生产，产能不足的情况下只能选择凯世通。

已经备货零件

公司备货按照今年30台备货的，更多订单根据客户需求备货。对于资金和成本是有波动的。

和AMAT的技术的差别

超低温低能大束流设备（只有AMAT和凯世通能供应），28nm非常重要，对于芯片的整体的加工表面要求更高，表面会有热损伤，-100度的时候保证离子注入，这是非常重要的。

-50度和-100度很多材料都会质变。已经被SMIC采购了。

高能离子注入机（4000kv高能的雅士利和AMAT和凯世通能做），重掺的时候，CMOSCIS功率器件要求掺杂到衬底层。

通用平台，是离子注入机非常关键的，30年的积累。

之前团队创立了AIBT，是台积电的供应企业，每年采购上百台，已经热销了数十年。

市占率的情况

低能大束流，标准、超低温、重金属的，公司都可以，28nm需要60%高能是20%。

中速流部分，比较低端，公司目前希望的是满足产能，所以中速流不是重点。

已经做到了3nm，2020年已经在TSMC验收通过。

公司离子注入机今年1.5-2亿人民币，对应5-6台设备，年底希望能够达到的。

超低温和传统的零部件不一样，冷泵的采购，国产能否有

冷冻泵国内没有，都是海外采购，全部是去美的，欧洲和日本为主。

肯发产能是不是很紧张，明年的节奏AMAT已经排到了12月，产能严重不足。

两种模式：卖给AMAT的供应商，以及直接卖给AMAT。AMAT50%都是用的肯发。

两个工厂：深圳和马来西亚，目前产能非常紧张。未来AMAT和LAM希望能把生产放在马来，深圳的产能留给国内。

SMIC的战略合作商

不仅是生意伙伴，NAURA拓荆也是。

Fab70%投资在设备，设备厂商需要提前了解需求，包括零部件满足特殊工艺。

TSMC的3nm，和台湾的AIBT合作

当时设备组装是凯世通团队在韩国做的，之后和台湾AIBT合作。

当时AMAT不愿意开发3nm，没有量产计划。AIBT希望开发研发3nm，没有技术团队，找到凯世通合作。

目前公司和AIBT的合作已经终止了。接下来希望能直接供应TSMC。

公司和CXMT和YMTCCXMT有一台订单，但是没有多余设备。

政府补贴

是02专项和其他专项，公司对于政府补助承接的比较少。

投资收益

2017年投资上海半导体装备材料基金的收益，2.7倍收益。肯发项目，没有并表，今年净利润增长60%。