#资本开支持续&电子景气复苏。

1资本开支:大基金三期3400亿落地(一/二期注册资本分别为987/2041.5亿元)，驱动半导体CAPEX持续增长。

2需求提振:晶圆厂等电子行业稼动率持续上行，带动耗材需求增长。

3前沿科技:新质生产力为两会主旋律，科技为核心关键词，AI继续引领长期成长方向。

#重点关注:

【先进封装】先进封装主流趋势，EMC需求回暖，中长期看先进封装成长性高望形成持续拉动;部分CCL企业回暖，且在高速方面进展加快，行业玩家少格局优。#关注:联瑞新材【电子树脂】高频树脂深度受益高速覆铜板需求释放，随国产厂商加紧布局，行业格局望重塑，未来1-2年为关键卡位期率先取得认证企业望赢先机。#关注:圣泉集团、东材科技【电子气体】下游资本开支提振电子大宗项目需求，稼动率提升刺激电子气体产品量增。气体为工业”血液”，景气回升+国产替代加速，有新产品/项目放量的电子气体企业望有突出表现。#关注:广钢气体、华特气体、金宏气体【OLFD】OLFD溇透提升，预计年内IPAD发布带动中尺寸面板应用爆发、8代线及叠层工艺推广打开材料需求空间，OLED材料长期成长性显著。