天承科技-科创小盘次新PCB叠加玻璃基板概念，协和电子科创补涨最佳标的
天籁8833
2024-06-13 13:54:17
ABF载板材料:沉铜/电镀/闪蚀药水通过大客户认证。
一电镀化学品:TSV工艺的关键材料，Copper pilar及TSV通孔镀铜化学品送样大客户，上海工厂二期将在24年1月批量.
看点，做偏高端的pcb上游A8F膜，载板核心材料，味之素市占率超过90%，各大厂商亟求二供以保证供应链安全。ic板兴森上游，华为扶持他 先进封装也能做，今明年在先进封装要投100e多 价值量10%以内 公司今年在下游PCB稼动率下降的基础上，进入了更多的料号，份额提升非常明显，明年下游一旦复苏，会迎来份额和需求的双击，业绩弹性很大，同时公司产品竟争力强，可触及的湿化学品市场空间大
TGV是目前整个行业新兴的一个热点，公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备；封测大会期间不少客户对公司TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣，不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品，其中安美特为一半以上的中国大陆高端 PCB 产线供应水平沉铜专用化学品，在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位。公司还有募投项目（预计建设周期2年，第4年就能达产）……
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