各位投资人好,本篇报告我们聚焦公司通讯业务,看好公司在关键零部件和服务器整机组装的并行布局,未来将持续受益AI高速互联需求爆发,长期有望成为公司重要的利润增长点。
#电连接,公司优势业务,已实现自研112Gbps高速互连产品的大规模商用,224Gbps产品对标海外龙头厂商,已进入小规模量产阶段,并率先预研448Gbps产品,我们也看好公司与英伟达深化合作,打开成长空间,未来有望实现高速成长。
#光连接,公司光模块产品覆盖10-800G,AOC线缆覆盖10-400G;针对AI集群场景,根据立讯技术微信公众号, 公司400G/800G产品已正式量产,1.6T产品正在研发中,我们预计2025年有望推向市场。
#服务器整机组装,目前公司主要服务国内客户,我们认为公司有望借助消费电子产品组装业务经验,持续为服务器组装业务赋能,未来与A客户进一步合作。
#热管理、电源类,公司具备VC、液冷、CDU以及集装箱温控等全方位的散热解决方案,模块电源产品已开始应用于多个AI客户的GPU/TPU的供电解决方案。
#射频/基站业务,产品包括天线、基站滤波器、塔放等,覆盖无线基站室内/室外场景。