电子行业月度点评：结构性需求支撑PCB龙头业绩向好。
夜长梦山
2024-07-31 23:23:26 山西省
电子行业月度点评：结构性需求支撑PCB龙头业绩向好。2024年全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。
建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。
建议关注：骏亚科技、世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。建议关注：鹏鼎控股、东山精密。建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。
1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，
建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。
2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。
建议关注：骏亚科技、世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，
建议关注：鹏鼎控股、东山精密。4）封装基板：半导体国产化大势所趋，
建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。
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