大科技方面

        昨夜台积电大涨站上新高，全面带动外围半导体芯片股上行，英伟达也新高。今天映射到A股来，带动A股的各类相关个股大涨。铜连接、玻璃基板、EDA概念、先进封装等等，全面拉升，凯旺科技缩量二板。北交所的天马新材高开秒板三连。

        北交所在天马新材的带领下，以及主板弱势的情况下，继续领涨所有板块。汉鑫科技二板，方盛股份、坤博精工首板。

        昨天尾盘炸板的，常山北明、海能达、双成药业等，双成药业封上涨停继续连板，海能达继续上行。化债系列，光大嘉宝低开后缩量涨停，维业股份、蒙草生态没成功。

        四川概念，成都路桥一字开后炸板秒回封，四川金顶拉起接近涨停，大宏立开盘大幅低开后暴力拉升，中建环能没抢赢。

         10点24的时候推送下调存款准备金率的信息，0 0不过好像早早有资金晓得，天风证券提早拉升，随后大盘整体都拉了一波，主要是大金融，然后指数稍稍回落，大科技系列又涌入更多的资金。光大嘉宝也炸了= =。短线情绪还是不错，前些天强势的软件系列，稍稍弱势一些。