异动
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无名小韭19881101
2024-11-11 11:27:06
北交所梳理
@淡泊捉妖记: 北交所+芯片 天马新材:球形氧化铝,HBM关键填充材料 佳先股份:塑料环保热稳定剂助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线 凯华材料:为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前 坤博精工:半导体单晶硅生长真空炉体 凯德石英:石英产品加工 晶赛科技:公司处于石英晶振行业第一梯队 硅烷科
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