美国当地时间7月28日，美国众议院正式通过了一项投入2800亿美元、旨在增强美国制造业及技术产业的法案。

其中包括对芯片行业的520亿美元投资，以及2000亿美元对科学研究的拨款，准备提交拜登签署。

美国“芯片法案”旨在强化美国本土的芯片工厂建设，提升美国在半导体行业的市场竞争力，减少美国对海外国家芯片制造领域的依赖，是中美科技竞争背景下的产物，体现出全球半导体产业链愈发割裂。

根据BostonConsulting数据，在芯片设计领域，美国占据全球市场份额的70%。

而对比之下，2020年美国半导体制造业领域的市场份额仅为12%，较1990年的37%下降了25%，严重依赖海外晶圆代工厂的制造能力。

“芯片法案”最初由美国众议院于2020年6月提出，后因缺乏资金而被搁置。

随后美国参议院和众议院分别于2021年6月和2022年2月推出了各自版本的“芯片法案”，但均未获得两院一致认可。

而本次美国参众两院通过“芯片法案”，标志着美国“芯片法案”在落地方面取得了重要进展。

在众议院投票通过后，美国总统拜登或将于8月初签署“芯片法案”。

此外，全球地缘政治日益紧张，中美科技竞争背景下，半导体供应链安全已经成为各国政府关注重点。

欧盟也已于2022年2月拟计划投入超过430亿欧元资金用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，计划至2030年，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从10%提升到20%，以保障半导体供应链安全。

美国“芯片法案”落地，将加剧全球半导体产业逆全球化发展，全球半导体产业竞赛已经开启，有望刺激中国半导体行业加快国产化进程。

根据ICInsights数据，2021年总部位于中国大陆的半导体企业芯片产值达123亿美元，在大陆1865亿美元芯片消费市场中占比6.6%，供需缺口超15倍。

对比2021年国内12寸芯片产能约为58万片/月，预计2025年将达到154万片/月，产能有望增长超1.7倍。

在晶圆厂产能投建中，投资占比最大的是设备购置，约占80%左右，国内晶圆厂持续扩产将极大促进半导体设备需求。

目前，国产厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等领域实现28nm及以上制程方面相继取得突破，国产替代持续进行，未来有望持续受益于国内晶圆厂扩产所带来的需求增加以及设备国产化进程。