大面积制备的难度:发展狭缝涂布等多种制备新工艺。实验室制备的高转换效率组件,基本是在1cm2的极小面积薄膜上实现,大多使用旋涂法,但该工艺的转速很高,难以沉积大面积、连续的钙钛矿薄膜。取而代之的是狭缝涂布法,还有软膜覆盖沉积法(SCD)、板压法、气固反应法、刮涂法等能放大尺寸的工艺。解决此问题关键点在于工艺改良。2022年4月,极电光能在300cm2的大尺寸钙钛矿光伏组件上,创造了该尺寸面积下18.2%光电转换效率的新世界 (6.97, -0.02, -0.29%)纪录。2022年7月,微纳科技成为全球首家量产40*60cm柔性钙钛矿组件厂商,承诺效率达到21%;同时,纤纳光电实现出货5000片1245×635×6.4mm钙钛矿组件供省内工商业分布式钙钛矿电站使用,证实大面积钙钛矿组件问题逐渐得到改善。
不稳定性:尝试兼容更多种材料,封装为核心改良环节,稳定性已逐步增强。为改善钙钛矿组件的不稳定性,业界聚焦于封装技术和材料结构的替换。钙钛矿材料对水汽极度敏感,易产生不可逆转的降解,因此室温环境下组件效率会随时间增长而衰减。但钙钛矿可容忍1%级别的杂质,对缺陷杂质容忍度远高于晶硅,可选用更多类型材料增强稳定性。同时,2020年昆山协鑫光电围绕封装进行实验,发现封装不佳的组件很快就衰减,但良好封装的组件,在双85(85℃、85%RH (292.770, -0.020, -0.01%))条件下,2000个小时内没有任何衰减。
含毒性:无铅化为钙钛矿材料研究的重要方向。由于含铅钙钛矿更适合低温制备,光电效应较好,因此钙钛矿组件大多含具备毒性的铅,会对外部环境造成污染。实际上晶硅组件的焊带通常含铜箔涂铅,每一块标准尺寸的晶硅组件里约含18克铅,而同样尺寸的钙钛矿组件含铅量不超2克,因此钙钛矿组件的含铅量只有晶硅的1/10。同时,钙钛矿材料的优点之一是可以对材料成分进行设计,有利于采用低毒的元素替代铅,目前大量研究工作采用来自该族的Ge、Sn以及来自周期表中的 Bi和Sb等环境友好元素来替代铅。
正式(n-i-p)平面结构(效率更高):转换效率比反式结构高,具有较高的Voc和Jsc值,但空穴传输层在核心的钙钛矿层上面,在选材的温度耐受性和性能平衡上还不能很好的匹配,且迟滞效应比反式结构明显(迟滞效应降低电池测试的准确性和电池性能);
正式(n-i-p)介孔结构(优化版本,使钙钛矿层更稳定):与正式平面结构类似,介孔层的掺杂能改善钙钛矿层和电子传输层的接触,提升电子的提取能力,但介孔层需要450°C高温烧结,不能和柔性衬底结合,不适宜投入量产。
反式(p-i-n)平面结构(主流结构):比正式结构的工艺更简便价廉、低温成膜、更适合与传统光伏电池结合叠层器件等,同时因为反式 (p-i-n) 结构中,空穴层选材的扩散长度/系数比电子层的短/低,更有利于电荷的平衡抽取,从而抑制迟滞效应。由于适合叠层结构延伸及产业化、工艺成本低,为目前的主流结构。但面临转换效率较低、电子传输层用材昂贵和热稳定性差等限制。
TCO 玻璃:从玻璃厂商直接采购,也可以在玻璃衬底上PVD溅射透明导电层,技术较成熟。
空穴传输层(核心层一):一般用溅射PVD,亦可用蒸镀PVD,最新研究尝试涂布机,技术难点在于工艺参数调整。
钙钛矿层(最核心层二):主流选用狭缝涂布工艺,技术难度最高,技术核心在于大面积制备的解决方案、成膜均匀性。
电子传输层(核心层三):主流用RPD设备;另一种是先用 RPD或ALD制备一个很薄的阻隔层,再用溅射PVD做传输层;正研究尝试涂布机制备,技术难点在于材料适配和保护下方钙钛矿层。
背电极:用蒸镀PVD设备,已具备较成熟的技术应用。
激光刻蚀:共四道激光,主要用于P1、P2、P3层激光划线,使整个钙钛矿面板形成一道道的子电池,且子电池互相串联;P4层激光用于清边处理,技术难度可控。
封装:较关键的环节,封装方案处于创新阶段,包括薄膜封装、物理封装等。
狭缝涂布(主流选择):非接触式涂布技术,在玻璃/金属/聚合物等基材上将特制油墨沉积形成超薄均匀涂层,涂层厚度取决于施加到基材上的油墨量除以涂布面积,硬件核心在于狭缝涂布头的耐腐蚀性、狭缝精度及油墨流动控制。特点是印刷速度快、成膜均匀、材料利用率高、运行成本低、适用油墨的粘度广等。除了光学薄膜外,也用在锂电池隔膜、液晶面板等精密涂布。
刮刀涂布:与过量的油墨接触,通过调整刮刀与基底的距离来调整厚度,同时也与油墨的浓度、基底移动速度相关。特点是能兼容流动性弱的油墨,提高浓度、减小干燥负荷,涂布速度较快。同时涂布面较平整,不随原表面的凹凸而起伏。
丝网印刷(全印刷型钙钛矿组件的量产工艺):特点是生产成本极低(资本支出和运行成本)、高吞吐量。同时是制造微米级厚度介孔支架的有效方法,但介孔层结构需要400摄氏度高温制备,面临容易破坏钙钛矿层的挑战。据Swansea大学研究发现,可以通过丝网印刷将钙钛矿组件印在建筑物钢顶上,而国内的万度光能将投建全丝网印刷工艺生产的200MW介观钙钛矿组件产线。
喷墨印刷:与器件无接触的印刷技术,和打印机原理类似,打印机头和油墨相连,压力脉冲控制油墨的吞吐量。特点是材料利用率较高,能够精准灵活控制打印形状、厚度等,技术的关键挑战在于油墨高吞吐量的时候能否保持印刷的精度,以及能否找到兼容的动态粘度、密度和表面张力的油墨。由于印刷速度受限于喷嘴数量,喷墨印刷的速度较其他沉积薄膜工艺慢。
喷涂:同样为非接触型印刷技术,通过改变油墨的成分、浓度、喷嘴角度、移动速度等,达到控制钙钛矿薄膜厚度及高吞吐量操作的目的。特点是材料损耗较低,能够高吞吐量处理,但挑战在于晶体生长厚度的变化、溶液去湿以及由表面张力驱动的薄膜覆盖不均等。
凸版印刷、凹版印刷:在钙钛矿组件研发中使用较少。
蒸发镀:蒸发器加热使靶材蒸发汽化成粒子,随后将该粒子直接射向衬底并完成沉积
溅射镀:通过高电压将靶材转化成等离子状态,利用高能量粒子撞击靶材后,被撞击出来的靶中分子或原子撞上衬底完成沉积
离子镀:利用高压气体放电将靶材蒸发后离子化,利用离子轰击衬底表面完成沉积。根据日本住友介绍,RPD(Reactive Plasma Deposition)也是离子镀的方法之一。
空穴传输层: PVD-溅射镀、PVD-RPD、涂布-刮刀涂布机
电子传输层:PVD-蒸镀、PVD-RPD、PVD-溅射镀、印刷-丝网印刷机
对电极层:PVD-蒸镀、PVD-溅射镀
TCO玻璃:PVD-溅射镀、CVD
P1层:采用纳秒级别的激光进行刻蚀,刻蚀FTO层,需保证激光刻蚀线宽、激光刻蚀线间距精确度,不伤及玻璃衬底。
P2层:采用皮秒或飞秒级别的激光刻蚀,刻蚀ITO或钙钛矿层,需保证激光刻蚀线宽、激光刻蚀线间距精确度,不伤及PI层的FTO。同时,鉴于钙钛矿容易在外界影响下降解,精度更为严格,对激光光源的单脉冲能量、脉宽、频率有不同的要求。
P3层:采用皮秒或飞秒级别的激光刻蚀,刻蚀对电极层,需保证激光刻蚀干净、激光刻蚀线宽、激光刻蚀线间距精确度,不伤及P2层。
P4层:去除薄膜边缘区域,利用激光划线划分出无效区域后,对无效区域采用大功率、大光斑、低频红外激光进行清除。而在大面积组件的清边时,先对扫描小单元进行清边,然后对下一个小单元清边,多单元拼接清边。
一代:通过蒸发金属喷射器和焊接金属带,将电流从电池传导到外部,并将金属带的边缘密封,器件位于封闭空腔中心。
二代:利用透明ITO电极将钙钛矿与金属电极分离,确保电极与钙钛矿组件之间有间隙,而直接利用ITO电极进行封装,对钙钛矿组件的密封效果更佳。