光刻胶产业链自上而下依次为：粗单体——单体——树脂——配胶。树脂的物理、化学特性直接决定了配胶后的性能，作为最核心的环节，树脂的制造工艺是难度最高的。

当前我国对于光刻胶部分原材料已基本能实现量产，其中包括绝大多数的粗单体、部分纯化单体（高端部分仅8-10%）以及部分的配胶，但高端树脂的制造基本是空白。

光刻胶纯化工序主要以沉吸分离法为主，以硅胶、氧化铝、凝胶柱等材料进行杂质过滤。

从各个制造环节看，粗单体到纯化单体需要进行合成后的纯化，而树脂合成后同样也需要进行纯化，且树脂纯化工序相比单体步骤更多一步金属杂质的分离。

最后，在配胶完成后，需再进行一道纯化过滤工序。

从整个制造工艺难度来看，树脂的制造环节难度是最高的，而相比树脂的合成，树脂的纯化（需要两道工序）难度更高。

当前，国内在单体纯化环节已略有突破，但也仅满足8-10%的高端品类纯化要求，而对于高端树脂纯化环节基本则是一片空白。

一方面原因在于工艺的难度以及设备的适配，另一方面在于国内的光刻胶产业链还未能达到该环节的验证要求。

值得一提的是，单体纯化与树脂纯化工序（第一道工序）存在技术相关性，制造设备上也存在一定相通性。

因此，高端单体纯化工艺的突破是实现高端树脂纯化工艺的前提，也是必由之路。

作为光刻胶原材料生产难度的制高点，树脂决定了终端光刻胶整体的特性及性能。

因此，树脂厂商更易于获取配胶的Know-how，这也是海外光刻胶厂商往往是树脂与配胶一体化的原因所在（或者是专业化树脂生产商，但自身拥有配胶专利）。

与海外先进半导体产业不同，我国半导体产业正处于追赶状态。

未来对于光刻胶国产化的要求，更需要从原材料高端单体及树脂制造工艺入手，循序渐进地从单体到树脂再到配胶。

掌握高端纯化技术，有利于打通高端单体到高端树脂制造卡脖子的障碍，是国产化的关键所在。

再加上公司本身具备的合成优势及装置，将能快速形成光刻胶单体的生产能力。

通过单体的纯化技术的积累再加上韩国Chemax的支持，将为未来树脂纯化奠定坚实基础。