空间巨大！国产化不到20%的半导体材料

国内半导体产业迎来快速发展，将带动国内半导体材料需求的提升，目前国内半导体材料市场，虽然各大主要品类均有国内企业涉足，但整体对外依存度仍较高，对国产替代的领域有巨大空间。

半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括半导体硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光材料等。封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。

其中国产化率低的领域以及涉及相关上市公司梳理如下：

1、大硅片：半导体硅片参与了从制造到封测的所有流程，是集成电路制造中最为基础的原材料。全球半导体硅片行业集中度较高，其中12 英寸市场被海外龙头垄断。

沪硅产业：公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现12英寸半导体硅片规模化销售的企业。

2、电子气体：是芯片制造之血液，属于工业气体的重要分支，半导体特气应用于晶圆制造的各个环节，应用于前端晶圆制造中的化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂等诸多环节。进口占据国内电子特气约88%的市场份额。

特种气体品类较多，国内各企业具有各自的核心产品品类，其中华特气体主要产品为六氟乙烷、光刻气，公司下游的客户主要面向半导体晶圆厂。

3、湿电子化学品

在半导体制造工艺中主要用于集成电路前端的晶圆制造及后端的封装测试，用量较少，但产品纯度要求高、价值量大。国产化率最低，整体国产化率为 23%，其中8 英寸及以上不足 20%。

目前我国以江化微，晶瑞电材、中巨芯为代表的中国湿电子化学品企业在部分G5级别的湿电子化学品上实现客户突破。

4、抛光材料

CMP抛光是最终保证集成电路芯片的顺利成型的必要步骤，抛光过程中需要不断加注抛光液并更换抛光垫。随着芯片制程不断缩进，现代集成电路芯片中的互联结构越来越复杂，所需抛光次数和抛光材料也越来越多。

安集科技在国内抛光液市场中占13%份额。当前的国内晶圆厂需求除了安集科技以外，主要依赖进口。

鼎龙股份掌握了抛光垫全流程核心研发和制造技术，已通过下游部分客户认证。

5、前驱体

前驱体材料具有技术门槛高、开发难度大的特点，国外企业寡头垄断前驱体市场。

国内雅克科技通过收购 UP Chemical 进入该领域。

南大光电在品类上已覆盖晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低 K前驱体的主要品类，并成功导入国内领先的逻辑芯片和存储芯片量产制程。

6、光刻胶

光刻胶为集成电路中极为重要的材料，作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，是必不可缺的关键材料。

光刻胶市场被美、日企业寡占，其中较低壁垒的 G/I 线光刻胶前五大企业占比为 74%, 而较高壁垒的 ArF 光刻胶前五大企业占比提升到 90%。

半导体光刻胶目前国产化仅5%，我国的 G/I 线半导体光刻胶发展势头较快，彤程新材、晶瑞电材已有较成熟产品供应，均可实现量产与稳定供货。KrF 胶种类以及打入客户验证阶段，彤程新材具备大批量稳定供货 KrF 光刻胶的能力。南大光电自主研发和产业化的 ArF 光刻胶可以达到 90nm-14nm 的集成电路工艺节点，将实现高端光刻胶的进口替代。

7、芯片粘接材料

采用粘结技术实现芯片与底座或封装基板连接的材料，德国日本厂商占据主导地位。

德邦科技的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货。除公司外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货。

8、陶瓷基板

为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，目前AMB陶瓷基板仍主要依赖进口，国内AMB陶瓷基板产能相对较小，国内厂商AMB产能较大的有富乐华（日本Ferrotec控股）、博敏电子、威斯派尔等。

博敏电子AMB陶瓷衬板目前具备产能8万张/月，处于国内前列。

9、引线框架

是一种集成电路芯片载体，高端的蚀刻引线框架方面，仅有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低。

10、键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，中国键合丝市场仍主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。

康强电子蚀刻引线框架月产能300万条，引线框架21年生产量1700亿只，键合丝1900千克。

11、封装基板

目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾。深南电路、兴森科技、珠海越亚等内资厂商第一梯队已初具雏形。