2023/4/17行业跟踪点评：半导体板块仍有发力机会，着重关注硅片环节
夜长梦山
2023-04-17 10:42:33
【中信证券新材料】2023/4/17行业跟踪点评：半导体板块仍有发力机会，着重关注硅片环节
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【聚集主线】
【半导体新材料：看好半导体产业链国产替代的持续演绎】习主席《加快构建新发展格局 把握未来发展主动权》文章指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。在半导体产业链遭到外部限制的大背景下，国产替代与自主可控将是长期主线，具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率。重点推荐TCL中环（硅片）、沪硅产业（硅片）、华懋科技（光刻胶）、南大光电（光刻胶+特气）、正帆科技（设备+材料）、华特气体（特气）、有研新材（靶材）、鼎龙股份（CMP）、安集科技（CMP）、新莱应材（零部件材料）、神工股份（零部件材料），建议关注有研硅、凯美特气、雅克科技、彤程新材、江丰电子、晶瑞电材、江化微。
【新能源&电力材料：看好具有成本和技术迭代优势的光伏材料环节；看好二季度风电的装机旺季高需求，建议关注叶片、绝缘材料等】1）光伏材料方面：鉴于高品质坩埚和石英砂的紧缺以及产业链整体价格下行的现状，我们看好具有成本和技术迭代优势的光伏材料供应商，推荐TCL中环、聚和材料、宇邦新材；2）海风材料方面：二季度风电装机旺季的高需求有望带来海风零部件需求放量，建议关注竞争格局好且有技术迭代的龙头标的，推荐叶片材料领域濮阳惠成、时代新材，绝缘材料领域万马股份。
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中信证券新材料
李超/陈旺/张柯/俞腾/郭柯宇
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TCL中环
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江丰电子
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凯美特气
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