2022年华正新材与中科院深圳先进院、电子材料院合作。深度布局可应用于Chiplet先进封装领域FC-BGA高密度封装基板CBF积层绝缘膜（ABF膜）业务。

作为先进封装领域中FCBGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料，CBF 积层绝缘膜长期被日本企业垄断，市占率达到95%以上。目前华正新材成功开发多款CBF绝缘膜，将对海外厂商垄断的现状实现有效突破。

全球市场被日本味之素垄断（90%+份额），其产能3000万平米/年，单价200-500元，国产替代 需求迫切。公司导入国内龙头设计公司供应链，有望伴随客户服务器芯片起量而放量增长。此外亦在接洽 Intel供应链。

目前华正新材规划：产能300万平米/年，对应10%全球份额。预计毛利率在50-60%。

而截止目前味之素市值已达到1300亿人民币。

此外提一下华正新材主营业务PCB覆铜板，华正新材在2021年覆铜版行业景气高点牺牲了较大利益进入众多头部PCB厂供应链，目前全部A股PCB企业和50%+以上中国PCB百强均是华正新材客户。