据媒体报道,2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加,价格也水涨船高,据悉近期HBM3规格DRAM价格大涨5倍!HBM3背后的关键材料铪大涨3倍!
SK海力士副会长朴正浩此前指出,随着ChatGPT等应用开启AI新时代,加上相关技术演进,预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长,AI应用快速放量之下,AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍,拉动DRAM需求大幅增长。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈,被视为新一代DRAM解决方案。AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持,预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片(HBM)需求。HBM,即高带宽存储器,是超微半导体和SK海力士发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM。HBM重新调整了内存的功耗效率,能大幅提高数据处理速度,是当下速度最快的DRAM产品,其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多,且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。但目前卡住HBM量产的关键材料铪全球紧缺,铪在HBM的用量将是普通DRAM的几倍之多!铪在最新一代HBM3中全面替代二氧化硅作为高K(介电常数)材料,首次突破摩尔定律极限。报道指出,三星电子、SK海力士等存储芯片大厂在生产最先进HBM3规格的DRAM芯片时,将着手大幅增加铪的用量,而这两家公司每家每年的铪采购量都有100多吨,再加上储备完全不够用,短短一年时间,全球铪价已从1400美元/公斤飙升至4800美元/公斤,资深半导体人士预测,随着全球芯片铪需求暴增,今年的铪价预计将直接突破10000美元/公斤!全球HBM3芯片正陷入全面缺铪时代。 华海诚科因为应用在HBM上的封装材料GMC环氧塑封料3天2涨停。铪为HBM3替代新材料能否受市场关注。 龙佰集团:全资子公司东锆新材料是国内唯一拥有核级锆和铪分离技术的上市公司,同时规划的1000吨核级海绵锆和铪产能即将开建. 东方锆业;参与制定的二氧化铪行业标准,还是中国有色金属工业协会钛锆铪分会的副理事长单位
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