300041最新互动实锤了华为 芯片封装， 正宗HBM 华为芯片供货+低位

公司与通信电子行业主要客户华为建立了良的合作关系。芯片用胶方面，公司目前主要在芯片组装及封测领域进行产品开发和市场拓展，产品供货种类及应用范围进一步扩大。

Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用，它填充了芯片的底部基板之间的微小空隙，提供额外的机械支撑和保护，防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户中测试通过并批量使用，为芯片分装工艺提供成熟的产品解决方案，助力公司在微电子领域 的突破。

存储芯片材料 低位实锤供货一年一亿