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桃之11
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桃之11
2023-08-31 13:27:58
回天新材:华为芯片封装用胶国产核心替代
300041最新互动实锤了华为 芯片封装, 正宗HBM 华为芯片供货+低位 公司与通信电子行业主要客户华为建立了良的合作关系。芯片用胶方面,公司目前主要在芯片组装及封测领域进行产品开发和市场拓展,产品供货种类及应用范围进一步扩大。 Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用,它填充了芯片的底部基板之间的微小空隙,提供额外的机械支撑和保护,防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户中测试通过并批量使用,为芯片分装工艺
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2022-02-15 23:44:57
国星光电:低位国家强制性标准金股
为切实加强儿童青少年近视防控工作,我国发布强制性国家标准《儿童青少年学习用品近视防控卫生要求》,该标准将于2022年3月1日起正式实施。标准一方面规定了儿童青少年学习用的相关印刷品、出版物的纸张质量、印刷质量、文字大小和间距等,另一方面也对教室照明灯具、读写作业台灯、教学多媒体产品的技术性能进行了规范。 普通教室照明灯具卫生要求 要求相关色温应不小于3300K,且不大于5300K;一般照明灯具蓝光危险组别应达到RG0。此外,还对显色指数、波动深度(闪烁)等指标进行了规定,并要求灯具应通过国家强制
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300041最新互动实锤了华为 芯片封装, 正宗HBM 华为芯片供货+低位 公司与通信电子行业主要客户华为建立了良的合作关系。芯片用胶方面,公司目前主要在芯片组装及封测领域进行产品开发和市场拓展,产品供货种类及应用范围进一步扩大。 Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用,它填充了芯片的底部基板之间的微小空隙,提供额外的机械支撑和保护,防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户中测试通过并批量使用,为芯片分装工艺
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