300041 回天新材：华为芯片封装用胶

   根据2023年10月12日互动易显示，公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。

 公司官网显示也具备Ai芯片封装胶

 

 公司在芯片组装及封测用胶领域积极进行产品开发和市场拓展，部分产品已在标杆客户处批量供货应用。

 回天新材：有两种芯片封装用胶应用于华为的芯片封装。

1、Edgebonding用 UV 胶

 2、Underfill 环氧胶

 互动也石锤应征了该情况。

 

以上逻辑供大家参考。