压压惊
2023-11-20 09:02:32
不错，谢谢分享！
@戈壁淘金：
先进封装设备整理：
＃划片机（光力科技）：先进封装工艺的Chiplet，芯片的体积变小，芯片数量增多。对于半导体划片机来说，首先需要切更多的刀数，划片机的需求量肯定上升的。然后因为芯片变得更小，所以切割精度要求也变得更高
＃晶圆测试（长川科技赛腾股份）：在封装中，必须要保证这十多个小芯片比必须完好无
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