说重点:昨天调研德龙激光，实锤半导体先进封装设备进入H公司。
具体测算
德龙激光（国产HBM的核心环节）

1⃣Logic芯片——国内最一流Fab厂
2⃣Dram芯片——福建最关键存储厂
3⃣3D堆叠封装——国内先进封装最强厂

【都供！都供！都供！并且都是核心环节！】

[太阳]德龙激光：全面布局先进封装，激光开槽（Grooving）、TMV塑封通孔+TGV三位一体导入华为先进封装，一体两翼未来市场空间广大！

1⃣业务一：激光开槽（Grooving）是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节，jig saw只能通过激光来做，目前公司的激光开槽设备已经在华为绍兴工厂（鲲鹏芯片封装厂）以及中芯正式使用。

2⃣业务二：TMV（Through Molding Via）塑封通孔主要针对的是先进封装，尤其是2.5D封装以及Info POP等封装，目前华为的麒麟等芯片必须要进行TMV才能实现芯片信号从底部到外界的传输，目前的德龙激光的TMV设备已经导入昇合晶微，后续随着扩产空间很大。

3⃣业务三：TGV（玻璃基板）未来将在COWOS封装中替代Si Interposer，工艺最难的在玻璃上打孔，直接影响到玻璃基板性能以及良率。  目前全球玻璃基板做的最好的是Intel，主要TGV 激光打孔设备供应商是德国康宁激光以及乐普科。德龙激光购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权，合并本身激光业务布局TGV业务。 目前国内COWOS量产只有海思，重点推荐TGV业务，目前德龙激光已经在给海思做激光打孔业务，并且有产品已经开始出货，考虑到收购德国康宁激光，海思玻璃基板将可能追平Intel提前量产。

计算器环节：
1⃣激光开槽（Grooving）单日70~80片Wafer，每万片需要5台，单价600w人民币，预计随着华为放量收入在1.5e人民币。
2⃣TMV（Through Molding Via）塑封通孔单日40片Wafer，每万片需要9台，单价1000w人民币，目前已经在盛合晶微量产使用，随着后续扩产预计收入为4e人民币。
3⃣TGV主要是用来替代COWOS中的Interposer，TGV一天50片 ，玻璃打孔设备单价900w人民币，预计需求设备数量在15台，保守估计未来收入在1.3e。

🧠🧠🧠估值分析（没有夸张、没有夸张）：主业预计在6e，半导体业务7e，总收入13e，利润3e，40x PE，合理市值看到120e市值，目前只有40e市值，明显低估！！