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张老师说你好哟
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张老师说你好哟
2023-11-24 09:22:45
德龙激光:先进封装设备龙
说重点:昨天调研德龙激光,实锤半导体先进封装设备进入H公司。 具体测算 德龙激光(国产HBM的核心环节) 1⃣Logic芯片——国内最一流Fab厂 2⃣Dram芯片——福建最关键存储厂 3⃣3D堆叠封装——国内先进封装最强厂 【都供!都供!都供!并且都是核心环节!】 [太阳]德龙激光:全面布局先进封装,激光开槽(Grooving)、TMV塑封通孔+TGV三位一体导入华为先进封装,一体两翼未来市场空间广大! 1⃣业务一:激光开槽(Grooving)是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节,jig s
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