ficonTEC，是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，。是全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装、耦合、测试设备的企业，是全球硅光模块领导企业Intel以及CPO领导企业Broadcom的主要耦合设备供应商之一，国内目前尚没有技术水平接近的企业。