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公子小白
2021-06-18 13:38:09
😊
@时光投研:
半导体材料作为产业发展的基础,经历了数代的更迭,以碳化硅(Sic)及氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体,具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性,可以实现更好的电子浓度和运动控制,特别是在苛刻条件下备受青睐,成为未来超越摩尔定律的倚赖。与第一二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽
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