GB200 催生两个增量市场：测试、封装

大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。

• 半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。

• 半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

 

蓝箭电子：公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

最主要的是叠加了次新属性