下一个是不是测试了??
现在再追电磁屏蔽的基本都是后排了
看看芯片测试怎么样
研究显示,GB200供应链的建立对新兴产业如芯片检测及玻璃基板的发展起到了显著推动。预测到2025年,存储市面临供需矛盾将得到缓和,因此强调深入理解未来趋势并制定相应策略以适应市场环境的快速转变显得尤为关键。
GB200 催生两个增量市场:测试、封装
大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节:半导体测试、半导体封装。
• 半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求,数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。
• 半导体封装:GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
蓝箭电子:公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
最主要的是叠加了次新属性