1、6月4日至7日将举办台北国际电脑展(COMPUTEX2024)，这是亚洲第一、全球第二大的IT盛会，众多科技巨头如英伟达、AMD、高通、英特尔等将展示其最新的AI PC产品和技术。
2、英伟达CEO黄仁勋将于6月2日发表现场主题演讲，并进行在线直播，可能会涉及AIPC相关的最新动态。
3、AMD首席执行官苏姿丰将于6月3日在COMPUTEX2024上举行开幕主题演讲，内容将与A1和高性能PC相关。
4、WWDC24.2024年苹果全球开发者大会将于太平洋时间6月10日（北京时间6月11日）至14日举行。
5、微软计划从6月18日起陆续上市搭载Copilot的Windows 11 AI PC。此外，微软还计划在Windows键盘上增加一个按钮以激活AI Copilot服务，首批配备新按键的设备将于本月上市。
6、多家手机厂商如OPPO、荣耀、小米、三星等均展示了主打AI功能的新款手机，并计划在6月份发布AI技术的苹果前抢下市场先机。
最新机构调研纪要显示，随着AI生态的落地，手机的计算能力至少提升了五倍，功耗提升了约2.5倍，这就需要更高性能的导热材料和导热器件，传统手机使用的金属件和导热材料已不能满足需求！
随着AI手机和竞技手机的发展，散热方案趋向于使用石墨加超薄VC（Vapor Chamber）等综合性方案，以解决核心IC的散热问题。
均热板因其在散热效率、设计灵活性以及适应高性能计算需求方面的优势，正在成为AI手机和AIPC中重要的散热技术之一。随着技术的进一步发展和市场的扩大，预计均热板的使用比重将继续增加。
例如，三星的S24系列手机通过增大VC均热板的面积来提升散热效率，最高增加可达1.9倍。AIPC在模型侧、硬件侧、软件及应用侧均发生变化，其中硬件侧关注点之一就是散热能力的提升。AIPC的散热设计中，均热板因其优秀的散热性能而被采用，尤其是在需要处理更高算力和功耗的应用场景中。
温州宏丰实锤VC均热板已在手机、电脑、平板上实现批量供货，深度受益AI手机/AIPC
温州宏丰自主研发、生产的VC均热板用复合材料，可应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品，公司互动易实锤：产品可应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑，目前已实现批量供货。
温州宏丰目前是国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件的生产企业之一，同时也是电接触功能复合材料领域国家标准和行业标准起草和修订工作的主要参与企业之一。
按照使用电压的不同，电接触材料可以分为轻负载电接触材料、低压电接触材料、中高压电接触材料。中高压电接触材料及制品主要应用在电源工程（发电厂）、输配电网络、轨道交通的中高压开关设备中，随着全球用电量需求的增加，电源工程投资规模的扩大，中高压电接触材料及制品的需求越来越大。
半导体国家大基金三期正式成立，多家机构推测三期主推还是材料和设备。
温州宏丰回复称，公司蚀刻引线框架项目主要应用于半导体封装领域。引线框架市场，作为半导体封装必不可少的核心材料之一，在封装材料成本当中占比超过15%。根据睿略市场资询，2022年全球引线框架市场规模达237.08亿元人民币，中国引线框架市场规模达到104.81亿元，预计到2028年，全球引线框架市场规模将达到311.74亿元，2023-2028年期间年复合增长率预估为4.67%。公司蚀刻引线框架产品正在快速开发当中，相较于传统冲压产品，刻蚀引线框架产品精度更高、准入壁垒更高。
且公司已募投资金，投向碳化硅单晶研发项目，旨在加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础，培音人才及技术力量，为公司未来升级现有产品、提高服务客户能力定良好的基础。
半导体元件高级分析师Callum Middleton指出“氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）制造的器件在我们这个耗能的世界中提供了显著的效率提升，对于实现人工智能的规模和潜力至关重要。”
AIPC、手机能耗增2.5倍！此前被大批应用于AIPC、AI手机的风冷+金属散热，已无法满足市场需求。VC均热板是AIPC+AI手机的核心增量，温州宏丰自主研发的VC均热板复合材料，已广泛应用于手机、电脑，随着AIPC和手机的渗透率提升，有望迎来加速增长！
此外，公司主要产品电接触材料，是智能电网的关键材料，在电源工程（发电厂）、输配电网络、轨道交通的中高压开关设备中，随着全球用电量需求的增加，电源工程投资规模的扩大，中高压电接触材料及制品的需求越来越大。
公司募投了碳化硅材料的生产研发，前瞻布局了第三代半导体，受益于大基金三期。
AIPC/AI手机+智能电网+第三代半导体，当前温州宏丰股价处于历史底部，非常具有预期差！当前的创业板妖股都是带有可转债，温州宏丰也带有3个多亿的可转债，非常适合炒作！
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