2024.5.29-快速轮动 防范补跌
边惠宗
中线波段的公社达人
2024-05-29 19:39:36
市场解析
AI PC
事件前瞻：1)6月4日至7日将举办台北国际电脑展(COMPUTEX2024)，这是亚洲第一、全球第二大的IT盛会，众多科技巨头如英伟达、AMD、高通、英特尔等将展示其最新的AI PC产品和技术。2)WWDC将在6月11日召开，预计AI成为主角，消费电子新一轮创新浪潮有望来临。据媒体报道，苹果已与OpenAI达成协议，将后者的聊天机器人ChatGPT集成到iOS 18，双方的合作伙伴关系预计将于6月10日举行的WWDC 2024大会上官宣。
5月21日微软发布“Copilot+PC”，正式用上OpenAI最新的GPT-4o。Copilot+PC搭载了年初Build2024预告的“召回（Recall）”功能，能记录用户在设备上看到和做过的所有事情并为用户提供事后搜索功能，且全部运行在端侧。根据微软的定义，Copilot+PC至少有40 TOPS的算力。微软还将联合戴尔、宏碁、华硕、惠普和联想等OEM厂推出一系列全新的Windows 11 AI PC，这些设备将于6 月18 日陆续开始上市。在AI赋能智能终端的时代，AI PC预计是重要的端侧AI载体，随着应用生态的完善和用户习惯的培养，AI有望催化新一代PC换机潮。摩根士丹利对AI PC未来普及程度的预测显示，到2024年，这种新型电脑将占PC市场总量的2%，之后几年还将继续攀升。预计2025年将达到16%，2026年将达到28%，2027年将达到48%，而在2028年，AI PC将占据64%的市场份额。
微软采用ARM架构实现AIPC体现出ARM架构在多模态AI端侧应用的优势。在终端侧，基于ARM架构的异构集成中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)、和面向生成式AI设计的神经网络处理器(NPU)的SoC芯片具有改善峰值性能、能效、单位面积性能、芯片尺寸和成本等优势。
高通一直是驱动基于Arm的Windows系统的主要芯片制造商，而微软自己也在新一代Surface Laptop和Pro平板电脑上使用这种芯片。业内有传言称，英伟达正准备推出一款将下一代Arm核心与Blackwell GPU架构相结合的芯片，这可能会加剧Windows on Arm领域的竞争。英伟达计划在其即将推出的高性能AI PC处理器中采用Arm的下一代超大核架构Blackhawk（可能命名为Cortex-X5），并使用台积电高性能版3nm N3P工艺制造。同时，这款处理器将集成RTX 50系列的Blackwell GPU图形核心，并整合下一代LPDDR6内存，峰值频率可达14.4GHz。预计该处理器将在2025年发布，微软也将为其提供Windows 11 on Arm的所有AI相关特性支持。AI负载下ARM架构优势扩大，微软力挺高通入局PC处理器将加速产业发展，架构变更有望进一步催化换机。
部分相关公司（参考21日产品内容）：
春秋电子：PC结构件龙头，汽车镁合金结构讲升级开启第二成长曲线。
华勤技术：内资笔电代工龙头，华为PC核心供应商。
光大同创：碳纤维结构件打破外资垄断，直供大客户联想。
隆扬电子：PC电磁屏蔽材料核心供应商，大客户包括苹果、惠普、华硕、戴尔等。
翰博高新：联想、华为等PC背光模组核心供应商。
胜宏科技：主板PCB+英伟达显卡板核心供应商。
思泉新材：热管理材料龙头，有望自手机渗透至PC。
珠海冠宇：锂离子电池龙头，受益大容量电池升级。
芯海科技：鸿蒙生态芯片核心供应商， 应用于 PC 领域的 PD 和第一代 EC 产品已实现迅速放量，第二代 EC /USBHub/ BMS 导入验证
雷神科技：专业电竞PC及外设硬件设备商，“电竞+信创”双轮驱动。
光伏
过去一年多的时间内光储行业景气度下滑，报表端也没有出现真正的底部业绩锚，定价与估值在无法预期中被下修，但结合产业链排产变化、价格走势考虑，24Q1-Q2可能为行业盈利的底部时刻，各家在财报端的表现与分化所发出的信号有望夯实胜率。年初国内装机与海外出口的数据力证全球光伏装机在23年的高基数下仍能正增长的韧性，而国内高层定调以及海外能源转型则打开长期的光储需求天花板，在需求无虞的情况下与赔率挂钩的则是供给侧变化，当下光伏产业链的内卷已导致老产能的亏损与新项目的拖延搁置，产能出清、周期演变有望在今年年底迎来拐点。
光伏&储能四月国内新增装机、出口数据双旺，对欧洲十国组件出口量创单月历史新高，逆变器出口Q3有望同比转正，持续验证需求增长韧性。板块底部放量大涨展现“基本面、预期、情绪”三重底部特征，后续基本面、政策端、报表端有望持续催化板块从底部走向右侧。短期持续性要看机构持仓及筹码层面，当前筹码结构尚不够好，机构套牢压力较重，短期持续性预期并不高，无需盲目追涨。
供给侧：2024年5月17日在工信部指导下，中国光伏行业协会组织召开“光伏行业高质量发展座谈会”，期待后续工信部出台相关政策，维护行业合理竞争秩序。
需求侧：4月国内光伏新增装机量达14.37GW，较2023年同期略降，环比增幅高达59.3%。目前国内需求方面以集中式为抓手，国家能源局近日召开全国可再生能源开发建设调度视频会，要求全力推进三批大型风电光伏基地建设。国外需求方面，着重推进中东等地区需求，沙特NEOM计划推进，相关团队近期来访中国，后续大单可能落地。
双重动量前排相关公司：金刚光伏、芯能科技、东方日升、拓日新能等。
存储
存储大厂产能转向 DDR5/HBM，有望加速退出利基存储市场，将为国内利基型存储芯片厂商带来发展机会。全球前二大 DRAM 供应商韩国三星、SK 海力士全力冲刺 HBM 与主流 DDR5 规格内存，下半年起将停止供应 DDR3 利基型 DRAM，同时中国台湾最大 DRAM 芯片制造商南亚科目前产能主力也开始大幅转向 DDR4 及 DDR5，DDR3 仅开始接受客户代工订单，引起市场抢货潮，导致近期 DDR3 价格飙涨，最高涨幅达二成，且下半年报价还会再上扬。
从供需两个角度看，这有望为国内利基存储芯片厂商带来机会，归因于：
1）供给端，随着主流存储持续涨价，三大厂商库存持续消化，资金回笼后重点投向 DDR5 及 HBM 等未来需求强劲的领域，将加快退出利基存储市场。利基存储市场主要包括利基 DRAM（DDR2、DDR3、小容量 DDR4）、Nor Flash 和 SLC NAND 等。从市场格局上看，主要为三大原厂，其他为台湾的南亚科、华邦电、旺宏以及大陆的长鑫、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等。
2）需求端，利基存储器主要应用于 TV、家电、安防、IOT 等消费类需求以及基站、工业、汽车等，今年一季度以来非手机类消费电子特别是家电、耳机、IOT、电子烟等终端需求较快复苏，有望对利基存储器带来需求。
随着大厂产能加速转向 DDR5、HBM 等大容量高带宽存储器，而随着终端需求复苏，利基市场将迎来短期的产能紧缺，价格迎来上扬。
相关受益公司：
1）利基存储龙头（DRAM+NorFlash+SLCNAND）：兆易创新；
2）NorFlash 厂商：普冉股份、恒烁股份；
3）SLC NAND 厂商：东芯股份；
4）汽车及工业类 DRAM 龙头：北京君正
比亚迪DMI
比亚迪正式发布了第五代DM混动技术，同时发布两款搭载此技术的车型：秦L DM-i、海豹06 DM-i，该技术开创了三个全球之最：1）全球最高 46.06% 发动机热效率；2）全球最低 2.9L 百公里亏电油耗；3）全球最长 2100 公里综合续航。
比亚迪Dmi是指比亚迪汽车推出的超级混动技术,它是一种电力驱动的混合动力系统,其中汽油只是作为辅助能源。该系统可以有效提高车辆的续航里程。
部分相关公司：
欣锐科技：深度绑定DMI车型，已配套支持比亚迪DM-i混动乘用车、吉利SEA浩瀚架构供应体系等多个项目。
福达股份：深度受益比亚迪DM混动技术崛起，比亚迪混动车型曲轴的主要供应商。
湘油泵：比亚迪混动车型的机油泵基本上为公司独供。
技术和情绪分析
技术上，大盘窄幅震荡，上证指数处于两条线的夹缝中，鉴于量能进一步萎缩，动量趋弱，近日继续下行的概率较大。未来依然看中期成交中枢3050附近，届时关注该位置的支撑情况。短期关注的点在3116，如果次日不能站上该位置，那么容易向下表态。缩量格局中，板块轮动过快，加之风偏过低，谨慎追涨，尤其是要防范近期趋势加速的（有色、电力）补跌风险。
市场情绪面，市场广度窄幅波动，广度量能也缺乏上行的动能，伴随着小盘风格的相对强度进一步走低，宜提防后续市场情绪进一步下行。通过趋势广度和60日占比来看，震荡下行的趋势尚未结束，高位补跌的风险还有待进一步释放。短线情绪，涨停家数接近本轮新低，涨停动力水平很低，追涨需求很弱。
AI PC
事件前瞻：1)6月4日至7日将举办台北国际电脑展(COMPUTEX2024)，这是亚洲第一、全球第二大的IT盛会，众多科技巨头如英伟达、AMD、高通、英特尔等将展示其最新的AI PC产品和技术。2)WWDC将在6月11日召开，预计AI成为主角，消费电子新一轮创新浪潮有望来临。据媒体报道，苹果已与OpenAI达成协议，将后者的聊天机器人ChatGPT集成到iOS 18，双方的合作伙伴关系预计将于6月10日举行的WWDC 2024大会上官宣。
5月21日微软发布“Copilot+PC”，正式用上OpenAI最新的GPT-4o。Copilot+PC搭载了年初Build2024预告的“召回（Recall）”功能，能记录用户在设备上看到和做过的所有事情并为用户提供事后搜索功能，且全部运行在端侧。根据微软的定义，Copilot+PC至少有40 TOPS的算力。微软还将联合戴尔、宏碁、华硕、惠普和联想等OEM厂推出一系列全新的Windows 11 AI PC，这些设备将于6 月18 日陆续开始上市。在AI赋能智能终端的时代，AI PC预计是重要的端侧AI载体，随着应用生态的完善和用户习惯的培养，AI有望催化新一代PC换机潮。摩根士丹利对AI PC未来普及程度的预测显示，到2024年，这种新型电脑将占PC市场总量的2%，之后几年还将继续攀升。预计2025年将达到16%，2026年将达到28%，2027年将达到48%，而在2028年，AI PC将占据64%的市场份额。
微软采用ARM架构实现AIPC体现出ARM架构在多模态AI端侧应用的优势。在终端侧，基于ARM架构的异构集成中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)、和面向生成式AI设计的神经网络处理器(NPU)的SoC芯片具有改善峰值性能、能效、单位面积性能、芯片尺寸和成本等优势。
高通一直是驱动基于Arm的Windows系统的主要芯片制造商，而微软自己也在新一代Surface Laptop和Pro平板电脑上使用这种芯片。业内有传言称，英伟达正准备推出一款将下一代Arm核心与Blackwell GPU架构相结合的芯片，这可能会加剧Windows on Arm领域的竞争。英伟达计划在其即将推出的高性能AI PC处理器中采用Arm的下一代超大核架构Blackhawk（可能命名为Cortex-X5），并使用台积电高性能版3nm N3P工艺制造。同时，这款处理器将集成RTX 50系列的Blackwell GPU图形核心，并整合下一代LPDDR6内存，峰值频率可达14.4GHz。预计该处理器将在2025年发布，微软也将为其提供Windows 11 on Arm的所有AI相关特性支持。AI负载下ARM架构优势扩大，微软力挺高通入局PC处理器将加速产业发展，架构变更有望进一步催化换机。
部分相关公司（参考21日产品内容）：
春秋电子：PC结构件龙头，汽车镁合金结构讲升级开启第二成长曲线。
华勤技术：内资笔电代工龙头，华为PC核心供应商。
光大同创：碳纤维结构件打破外资垄断，直供大客户联想。
隆扬电子：PC电磁屏蔽材料核心供应商，大客户包括苹果、惠普、华硕、戴尔等。
翰博高新：联想、华为等PC背光模组核心供应商。
胜宏科技：主板PCB+英伟达显卡板核心供应商。
思泉新材：热管理材料龙头，有望自手机渗透至PC。
珠海冠宇：锂离子电池龙头，受益大容量电池升级。
芯海科技：鸿蒙生态芯片核心供应商， 应用于 PC 领域的 PD 和第一代 EC 产品已实现迅速放量，第二代 EC /USBHub/ BMS 导入验证
雷神科技：专业电竞PC及外设硬件设备商，“电竞+信创”双轮驱动。
光伏
过去一年多的时间内光储行业景气度下滑，报表端也没有出现真正的底部业绩锚，定价与估值在无法预期中被下修，但结合产业链排产变化、价格走势考虑，24Q1-Q2可能为行业盈利的底部时刻，各家在财报端的表现与分化所发出的信号有望夯实胜率。年初国内装机与海外出口的数据力证全球光伏装机在23年的高基数下仍能正增长的韧性，而国内高层定调以及海外能源转型则打开长期的光储需求天花板，在需求无虞的情况下与赔率挂钩的则是供给侧变化，当下光伏产业链的内卷已导致老产能的亏损与新项目的拖延搁置，产能出清、周期演变有望在今年年底迎来拐点。
光伏&储能四月国内新增装机、出口数据双旺，对欧洲十国组件出口量创单月历史新高，逆变器出口Q3有望同比转正，持续验证需求增长韧性。板块底部放量大涨展现“基本面、预期、情绪”三重底部特征，后续基本面、政策端、报表端有望持续催化板块从底部走向右侧。短期持续性要看机构持仓及筹码层面，当前筹码结构尚不够好，机构套牢压力较重，短期持续性预期并不高，无需盲目追涨。
供给侧：2024年5月17日在工信部指导下，中国光伏行业协会组织召开“光伏行业高质量发展座谈会”，期待后续工信部出台相关政策，维护行业合理竞争秩序。
需求侧：4月国内光伏新增装机量达14.37GW，较2023年同期略降，环比增幅高达59.3%。目前国内需求方面以集中式为抓手，国家能源局近日召开全国可再生能源开发建设调度视频会，要求全力推进三批大型风电光伏基地建设。国外需求方面，着重推进中东等地区需求，沙特NEOM计划推进，相关团队近期来访中国，后续大单可能落地。
双重动量前排相关公司：金刚光伏、芯能科技、东方日升、拓日新能等。
存储
存储大厂产能转向 DDR5/HBM，有望加速退出利基存储市场，将为国内利基型存储芯片厂商带来发展机会。全球前二大 DRAM 供应商韩国三星、SK 海力士全力冲刺 HBM 与主流 DDR5 规格内存，下半年起将停止供应 DDR3 利基型 DRAM，同时中国台湾最大 DRAM 芯片制造商南亚科目前产能主力也开始大幅转向 DDR4 及 DDR5，DDR3 仅开始接受客户代工订单，引起市场抢货潮，导致近期 DDR3 价格飙涨，最高涨幅达二成，且下半年报价还会再上扬。
从供需两个角度看，这有望为国内利基存储芯片厂商带来机会，归因于：
1）供给端，随着主流存储持续涨价，三大厂商库存持续消化，资金回笼后重点投向 DDR5 及 HBM 等未来需求强劲的领域，将加快退出利基存储市场。利基存储市场主要包括利基 DRAM（DDR2、DDR3、小容量 DDR4）、Nor Flash 和 SLC NAND 等。从市场格局上看，主要为三大原厂，其他为台湾的南亚科、华邦电、旺宏以及大陆的长鑫、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等。
2）需求端，利基存储器主要应用于 TV、家电、安防、IOT 等消费类需求以及基站、工业、汽车等，今年一季度以来非手机类消费电子特别是家电、耳机、IOT、电子烟等终端需求较快复苏，有望对利基存储器带来需求。
随着大厂产能加速转向 DDR5、HBM 等大容量高带宽存储器，而随着终端需求复苏，利基市场将迎来短期的产能紧缺，价格迎来上扬。
相关受益公司：
1）利基存储龙头（DRAM+NorFlash+SLCNAND）：兆易创新；
2）NorFlash 厂商：普冉股份、恒烁股份；
3）SLC NAND 厂商：东芯股份；
4）汽车及工业类 DRAM 龙头：北京君正
比亚迪DMI
比亚迪正式发布了第五代DM混动技术，同时发布两款搭载此技术的车型：秦L DM-i、海豹06 DM-i，该技术开创了三个全球之最：1）全球最高 46.06% 发动机热效率；2）全球最低 2.9L 百公里亏电油耗；3）全球最长 2100 公里综合续航。
比亚迪Dmi是指比亚迪汽车推出的超级混动技术,它是一种电力驱动的混合动力系统,其中汽油只是作为辅助能源。该系统可以有效提高车辆的续航里程。
部分相关公司：
欣锐科技：深度绑定DMI车型，已配套支持比亚迪DM-i混动乘用车、吉利SEA浩瀚架构供应体系等多个项目。
福达股份：深度受益比亚迪DM混动技术崛起，比亚迪混动车型曲轴的主要供应商。
湘油泵：比亚迪混动车型的机油泵基本上为公司独供。
技术和情绪分析
技术上，大盘窄幅震荡，上证指数处于两条线的夹缝中，鉴于量能进一步萎缩，动量趋弱，近日继续下行的概率较大。未来依然看中期成交中枢3050附近，届时关注该位置的支撑情况。短期关注的点在3116，如果次日不能站上该位置，那么容易向下表态。缩量格局中，板块轮动过快，加之风偏过低，谨慎追涨，尤其是要防范近期趋势加速的（有色、电力）补跌风险。
市场情绪面，市场广度窄幅波动，广度量能也缺乏上行的动能，伴随着小盘风格的相对强度进一步走低，宜提防后续市场情绪进一步下行。通过趋势广度和60日占比来看，震荡下行的趋势尚未结束，高位补跌的风险还有待进一步释放。短线情绪，涨停家数接近本轮新低，涨停动力水平很低，追涨需求很弱。
作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者不持有相关标的。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
北京君正
工分
2.71
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 5
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据