6月，消费电子事件催化较多：

1） 苹果。2024年6月11日苹果召开WWDC24大会，发布Apple Intelligence（苹果AI），同时宣布与Open AI构建合作伙伴关系，生成式AI功能预计进一步完善。苹果AI手机呼之欲出，有望带动新一轮换机潮。

2） 华为开发者大会将于2024年6月21日-23日召开，HarmonyOS NEXT、盘古大模型5.0 等将科技创新将在大会揭晓。

叠加消费电子景气回暖：

根据Canalys数据显示，2024Q1全球智能手机出货量持续回暖，同比增长11%。智能手机出货量在经历了2021Q3以来的下行周期后，在2023Q4开始回暖明显。

事件驱动+基本面改善，消费电子周期或将迎来反转。重点关注AI手机带来的硬件增量：

1） 声学MEMS。以苹果Siri为代表的语音助手的AI升级有望推动手机对收音质量的快速提升，而高噪比MEMS麦克风即成为发展关键，有望被苹果外的更多安卓厂商采用（如小米米14Utra内置4颗MEMS高信噪比麦克风，可以实现精准拾音）。并可从AI 手机渗透到AI PC、AI音箱等各种AI端侧应用中。附AI手机中MEMS麦克风产业链（拾贝录网站）：

2） 组装、检测设备。AI手机的摄像、声学等零部件变化预计将带来组装、检测、测试等环节设备的更新需求。代表公司有赛腾股份（果链设备公司， 提供自动化组装检测设备），博众精工（果链设备公司，手 机及 XR 产品组装检测自动化设备），科瑞技术（果链设备公司，手机 及 AR/VR 检测设备）。附组装检测产业链（拾贝录网站）：

3） 散热。AI手机需要更强的散热性能以应对NPU处理数据时产生的热量，预计AI手机有望引进VC均热板等高端散热材料。附AI手机散热产业链（拾贝录网站）：

4） 存储。大模型内置于AI手机中，将增大AI手机对更高速、更大容量的内存需求。附手机存储产业链（拾贝录网站）：

5） PCB。AI手机将进一步提升高频高速板等高规格 PCB 板用量。建议关注鹏鼎控股（即使苹果核心供应商又是叠加AI手机概念）。附AI手机PCB产业链（拾贝录网站）：