台积电 2Q24业绩会要点-韭研公社

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台积电 2Q24业绩会要点

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2024-07-18 17:31:09 上海市

【华泰电子】台积电 2Q24业绩会要点台积电2Q24业绩超预期，3Q24毛利率亮眼 2Q24收入208.2亿美元，同比+32.8%，环比+10.3%，主因3nm和5nm需求强劲，高于此前指引上限(204亿美元）；实现毛利率53.2%，超指引上限的53%，环比+0.1pct，主因成本优化及更有利的外汇汇率。公司指引3Q24营收224-232亿美元，符合彭博一致预期的225亿美元，中位数环比+9.5%，同比+45.4%；毛利率53.5%-55.5%，中位数环比增加1.3pct，大幅超彭博一致预期的52.5%。上修2024年营收及资本开支计划台积电上修2024年营收同比增速至25%+（此前预计为low-mid twentieth），以反映旺盛的3/5nm需求。2Q24资本开支为63.6亿美元，上修2024年资本开支计划至300-320亿美元（前值：280-320亿美元），中位数同比增长1.8%。，70%-80%用于先进工艺，10%-20%用于特色工艺，10%用于先进封装、测试及其他。维持长期毛利率目标53%+ 收入拆分：HPC和高端智能手机推动3/5nm营收环比增长 1）按节点拆分：3nm占15%（环比增加6pct），5nm占35%（环比减少2pct），7nm占17%，16/20nm占9%，28nm占8%，40/45nm占5%，65nm占3%，90nm占1%，0.11和0.13um占2%，0.15/0.18um占4%，0.25um及以上占1%。其中3nm营收环比增长83.9%，受益于强劲的高端智能手机需求。N2进展顺利，维持2025年量产的计划，公司预计2026年营收将超N3首年；N2P/A16预计均在2H26量产，A16较N2P有8-10%的速度、15-20%功耗和7-10%的晶体管密度提升，适用于HPC应用 2）按下游拆分：智能手机占33%，HPC占52%，IoT占6%，汽车占5%，DCE占2%，其他占2%。智能手机营收环比下降4.2%，HPC/IoT/汽车/DCE营收环比+24.7/+10.3/-8.1/+10.3%。海外工厂进展：日本及美国厂按计划推进，2025年起将对公司毛利率造成2-3pct稀释德国晶圆厂，主要生产汽车/工业芯片，节点为12/16/22/28nm，台积电预计4Q24开始建设；美国亚利桑那一厂在1H25量产N4制程计划不变，二厂将于2028年量产3/2nm，三厂规划将量产2nm及以下节点，不排除会建设先进封装产能；日本一厂规划节点12/16/22/28nm的特色工艺，4Q23按计划量产，二厂预计将于2027年量产6/7nm。台积电预计海外工厂将在未来几年对公司毛利率造成2-3pct的稀释，但对长期53%+的毛利率目标充满信心先进封装：产能紧张短期难以缓解，2024/2025年计划连续两年实现CoWoS产能翻倍以上增长，并积极和OSAT厂商协作。台积电认为FOPLP技术在HPC领域暂未成熟，预计3年后可以商业化

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