近日国内Micro OLED生产龙头 合肥视涯 的扩产规划获得了安徽合肥政府的批示,根据批示显示该项目在2024年7月已经获得了当地政府的同意和许可。根据合肥政府提供的资料显示该项目为扩建项目,拟在现有厂房的基础上对显示模组产能和OLED产能进行进一步扩建,申报施工期预计为5个月,总投资为5亿元,项目代码为2310-340163-04-03-460725。
根据官方资料显示本次改造涉及模组和OLEDoS制造。OLEDoS制造方面将新建一条硅基 OLED 微型显示器件生产线, 包括前段工程、 彩膜工程和模组工程, 配套新增生产设备, 年新增硅基 OLED 微型显示器件产能 260 万片。同时也将对现有的OLEDoS产线模组进行改造,新增产能为140万片。预计在本次建设完成后该工厂OLEDoS设计产能将增加到12000片/月,而模组产能将增加到2400万片/年(厂区现有工程包含已建成的“OLED 微型显示器件项目” 和“OLED 微型显示器件项目配套基础设施扩建项目” , 设计规模为 2000 万块/年硅基显示模组),而员工将新增100人,总员工数将到达550人左右。预计建设时间将较快,预计最快在2025年就可以验收。
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【Mstech】长存董事长强调先进封装,重视产业链机遇
🔥周五,长江存储董事长陈南翔在接受中国国际电视台采访时表示,AI芯片需要晶圆制造和先进封装合力,#“在未来非常近的一天、封装技术的重要性恐怕要超过晶圆制造。”
当前诸多产业链公司已在先进封装设备、材料、封测端实现国产化导入并进入龙头存储厂产品线,建议关注:
🔺封测端
➠长电科技:旗下长电绍兴、长电先进、长电微三个厂区拥有2.5d/3d工艺,分别满足不同类型算力客户。同时导入合肥客户LPDDR5封测,年内亦将完成晟碟收购进军NAND封装;
➠通富微电:深度绑定大客户AMD,导入其MI300系列,同步拓展国内算力客户。同时为合肥客户供应DRAM封装并布局了HBM封装工艺;
🔺设备端
➠长川科技:高端数字芯片测试机放量,DRAM测试机23年底验证通过,充分导入福建、深圳、江阴多家客户取得订单,NAND方面亦有布局;
➠精智达:布局DRAM测试机,在合肥客户验证通过,同步布局拓展探针卡业务;
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