近日国内Micro OLED生产龙头 合肥视涯 的扩产规划获得了安徽合肥政府的批示，根据批示显示该项目在2024年7月已经获得了当地政府的同意和许可。根据合肥政府提供的资料显示该项目为扩建项目，拟在现有厂房的基础上对显示模组产能和OLED产能进行进一步扩建，申报施工期预计为5个月，总投资为5亿元，项目代码为2310-340163-04-03-460725。

根据官方资料显示本次改造涉及模组和OLEDoS制造。OLEDoS制造方面将新建一条硅基 OLED 微型显示器件生产线， 包括前段工程、 彩膜工程和模组工程， 配套新增生产设备， 年新增硅基 OLED 微型显示器件产能 260 万片。同时也将对现有的OLEDoS产线模组进行改造，新增产能为140万片。预计在本次建设完成后该工厂OLEDoS设计产能将增加到12000片/月，而模组产能将增加到2400万片/年（厂区现有工程包含已建成的“OLED 微型显示器件项目” 和“OLED 微型显示器件项目配套基础设施扩建项目” ， 设计规模为 2000 万块/年硅基显示模组），而员工将新增100人，总员工数将到达550人左右。预计建设时间将较快，预计最快在2025年就可以验收。

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【Mstech】长存董事长强调先进封装，重视产业链机遇

🔥周五，长江存储董事长陈南翔在接受中国国际电视台采访时表示，AI芯片需要晶圆制造和先进封装合力，#“在未来非常近的一天、封装技术的重要性恐怕要超过晶圆制造。”

当前诸多产业链公司已在先进封装设备、材料、封测端实现国产化导入并进入龙头存储厂产品线，建议关注：

🔺封测端
➠长电科技：旗下长电绍兴、长电先进、长电微三个厂区拥有2.5d/3d工艺，分别满足不同类型算力客户。同时导入合肥客户LPDDR5封测，年内亦将完成晟碟收购进军NAND封装；

➠通富微电：深度绑定大客户AMD，导入其MI300系列，同步拓展国内算力客户。同时为合肥客户供应DRAM封装并布局了HBM封装工艺；

🔺设备端
➠长川科技：高端数字芯片测试机放量，DRAM测试机23年底验证通过，充分导入福建、深圳、江阴多家客户取得订单，NAND方面亦有布局；

➠精智达：布局DRAM测试机，在合肥客户验证通过，同步布局拓展探针卡业务；

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