“玻璃通孔 (TGV)基板是指用于微电子和半导体制造的先进封装技术。它涉及在玻璃基板内集成玻璃通孔，以实现电信号和导热性的传递。玻璃基板芯片的制造过程中，将不再使用光刻机，而改用精密激光进行刻蚀代替光刻机。换句话说，德龙激光、帝尔激光就是光刻机股。所以才有了央视报道，我国玻璃基板芯片的时代，将有可能由帝尔激光等一众企业带领我国实现芯片的弯道超车。”（说玻璃基板平替光刻机确实有点儿夸张，但至少给出了另外一种选择的可能性）

       “ 不容错过的日期：2024年11月6日，这一天将被载入TGV技术发展的史册。在深圳国际会展中心，我们将共同见证这一历史性的时刻 。 🌐 首届的重要性：作为首届ITGV论坛，我们不仅仅是在举办一个会议，更是在开启一个新的时代。这是一个全球性的平台，汇聚了行业内的顶尖企业和研究机构，包括华为海思、英伟达、中国科学院微电子研究所等，他们将围绕TGV技术的未来发展方向进行深入的探讨和交流 。 🔍 热点议题，深度解析：从2.5D/3D TGV、扇出面板级封装（FOPLP）到TGV技术在未来人工智能的创新应用，我们将覆盖TGV技术的所有重要领域。这是一个深入了解行业动态、探索合作机会的绝佳平台。”

概念个股：

沃格光电：掌握TGV技术，具备玻璃基半导体封装载板的核心技术，产品在高性能计算、感测、射频器件等领域有应用。

帝尔激光：成都迈科。

德龙激光：公司玻璃通孔（TGV）设备是针对玻璃基板推出的激光解决方案，该系列设备尚处于行业及客户拓展阶段。

雷曼光电：已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产，并将通过建设中试基地继续探索和升级玻璃基技术。

凯格精机：获得一项发明专利授权，专利名为“一种玻璃基板印刷设备”。

三超新材：公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。

天承科技：已有玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。

此外有相关概念的还有：通富微电，阿石创，华映科技，华工科技，罗伯特科，麦格米特。。。