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无名小韭24091202
2024-12-07 13:56:48
哈哈
@龙头挖掘:
国内分析人士指出,想要突破HBM技术门槛,国内企业首先需要生产出一流的DRAM,然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高,同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型,需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有一定的DRAM和先进封装
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