受益于人工智能（AI）旺盛需求的推动，博通2024财年总营收及调整后利润均创下历史新高，特别是来自AI的收入整个财年同比暴涨了220%。ASIC（专用集成电路），把它理解成专用芯片就行，作为对比，CPU（处理器）和 GPU（图形处理器）可都是通用的，在这方面感觉预期差会更大一些。ASIC 方案下的增

国内分析人士指出，想要突破HBM技术门槛，国内企业首先需要生产出一流的DRAM，然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高，同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型，需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有一定的DRAM和先进封装

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