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半导体行业20210704
丁小乔
追涨杀跌的龙头选手
2021-07-06 10:08:14

一、中微公司

1、晶圆厂的资本开支高增;半导体芯片的紧张程度还是很紧张,英特尔、应用材料说还看不到缓解,下半年及明年3D NAND弹性很大,美光上调资本开支

2、广州粤芯完成二期融资,释放招标的信息,二期项目新增产能2万片,目前设备正在陆续搬入,预计2022年第一季度投产。国产设备二季度拿到订单多的有盛美半导体,屹唐半导体在长江存储21台订单;大量设备正在招标,还是很紧张的情况,设备的需求旺盛,交货期到9个月以上,普遍交货期比较长

3、中微定增82亿完成,包括大基金二期、GIC、高毅等,大基金持有中微接近20%的股份,站在新的起点,原有技术上做大做强更高难度的刻蚀设备,拓展海内外客户,CVD、量测等设备。

43D NAND 176或更高的层数,堆叠的层数会继续发展,对于CVD和刻蚀设备,单层比较薄的难度增加,沟槽的刻蚀难度也会增加,刻蚀技术会升级,给中微提供技术超车的机遇

5、摩尔定律依然生效,7nm5nm,三星3nm技术已经流片了,台积电在2nm考虑GAAFET技术,对应刻蚀技术大幅增加,先进制程的技术路线会有变化

66月初提及ICP的交付,反应腔的台数大幅增加,超过了40几台,下半年也能达到的话,全年100-120台的交付数,同比2-3倍的增长

7、中微还有很大的市场拓展空间,得到国内外主流机构的认可,逻辑芯片向更先进的工艺发展,DRAM用到EUV,公司继续延伸到海外市场

8、国内龙头公司能覆盖产业链设备的450%,刻蚀设备占比不到50%,中微目标市场的价值量比例不到10%,目标市场天花板在一条产线的10%;未来ICP技术等,天花板可以提高到20%。此次定增增加CVD、薄膜沉积20%的占比里站到4-5%,在量测设备、外延并购等,现有的布局未来的产线的天花板在30%左右

9CCP刻蚀设备本土市占率35-40%,在台湾地区成熟产线上市占率20%+

 

二、半导体行业动态

1、业绩预告来看上半年非常好,明微电子同比增长8-9倍,韦尔股份同比增长130%左右,封测公司通富微电同比2倍多,长电同比249%左右,功率半导体新洁能同比增长2倍。

2、半导体景气度高和供给不足有关系,不过主要还是需求的增加。美光披露DRAMNAND在高景气阶段,价格还在上升通道中,紧缺趋势可能持续到2022年。

3投资围绕高景气主线,第一条是存储器,物联网带来新的应用场景,处理器需求旺;第二条是功率半导体;第三条是模拟IC关注封测,一直以来业绩不错,产能比较紧,涨价幅度比较大,但是股价没有起来,是半导体板块中比较便宜的

4、月度金股兆易创新,感知、控制、计算,短期来看NOR出现涨价,兆易创新是NORMCU龙头,布局新的DRAM处于高景气状态。推出了自研的第一款DRAM产品,长逻辑看突破打开比较大的空间。MCU空间大,整个行业缺货严重,海外龙头涨很多次价,公司层面上出货量同比会很大的增长,价格也有提升,今年会有好的表现,营收占比提升。今年国产替代机会切入下游客户。DRAM和合肥长鑫合作,DRAM比较大的存储类别,全球有大几百亿美金的空间,相比于竞争对手优势在制程技术更加先进,利于做客户的拓展、导入。

 

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兆易创新
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北方华创
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真知无价,用钱说话
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