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【天风电子】软板双雄鹏鼎/东山成长新逻辑,安全估值边际+长期
noki
2023-02-23 12:32:18

鹏鼎控股:受益苹果新一轮创新景气度向上,定增扩产进军高端硬板打开成长空间,投资封装基板关联公司加强半导体布局
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软板:1) 苹果各产品线主力供应商,23年苹果新一轮创新景气度向上:短期来看淡季不淡,22Q4疫情影响需求递延到23Q1,维持23Q1销量预期0.6亿,23年iPhone维持2.4-2.5亿预期,叠加苹果Q2-Q3发布新硬件MR(~50万销量预期);长期关注MR降成本渗透及配置更多健康功能iWatch的增长(无创血糖监测等)2) 车载:22年H2通过国内最大电池厂认证,目前15万/年产能用于供货,扩产周期半年,持续受益汽车智能化渗透。


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定增40亿用于高端英板SLP及HDI等,强势进军汽车电子、服务器市场,未来预期高端硬板营收占比50%,预期硬板毛利率高于公司目前整体水平,盈利能力持续优化。具体投资项目:1) 22亿用于高阶HDI及SLP扩产项目(总投资42亿),有望新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上产能,预期23-26年逐年投产,2) 8亿用于汽车电子/服务器板(总投资11亿),预计新增汽车HDI板120万平方英尺/年+、服务器板180万平方英尺/年+,预期23年H2汽车高端硬板开始供货;3) 5亿用于数字化转型(总投8亿)。
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投资封装基板关联公司加强半导体布局:公司以货币方式认缴礼鼎半导体1,511.3350万美元注册资本(总拟增资新增2,159.0500万美元注册资本),礼鼎主营高阶半导体封装载板的研发、生产和销售(包括RDL、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等载板材料),21、22H1营收为12.15、6.89亿元,归母净利润为1.89、1.2亿(对应净利率15.6%、17.4%)
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预计公司22/23/24年归母净利润为47/52/59亿元,目前市值下对应23年12.5x



东山精密:同样受益苹果新一轮创新景气度向上,叠加特斯拉单车价值量15x增量,为14xPE特斯拉产业链具安全估值边际标的
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软板:23年导入苹果新机模组板(10美金),保证公司23-24年增长,此外,系统板每年仍有2-3美金新增单机价值量
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特斯拉单车实现价值量从 21年1000元预期成长到1.5万元(白车身小件/中大件、中搭建,水冷板、电池软板、电池托盘、车载触控显示模组等),聚焦特斯拉软板和精密结构件,辅以北美汽车/tier 1硬板业务:预计22/23/24年新能源营收占比7.5%/12.5%/21%,盈利能力持续提升,中长期展望净利率10%。
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预计公司22/23/24归母净利润24/30/37亿元,目前市值下对应23年14x



拆分/纪要/路演/反路演请联系天风电子俞文静188135776083
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  • 只看TA
    2023-03-03 15:22
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  • 只看TA
    2023-02-23 12:49
    谢谢
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