江丰电子20220117

1、公司CMP(化学机械平坦化)业务的发展现状如何？其竞争优势是什么？

回复：公司CMP产品主要包括CMP用保持环(RetainerRing)、抛光垫(Pad)、活化盘(Disk)以及CMP组头服务，其客户与集成电路靶材客户基本相同，公司已引进掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品，将凭借技术、服务、品质等优势为客户提供一体化的服务及解决方案。目前，公司CMP产品已经在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。

2、客户下订单以及产品议价的周期分别是多久？

回复：公司产品的定价主要受到市场、客户端、原材料等因素的综合影响，是否调整价格视公司发展规划而定，总体上靶材的价格较为稳定，但由于目前半导体市场需求旺盛，不同客户部分产品的价格有不同程度的上调。此外，不同客户的议价周期也不同，客户下订单主要根据其实际生产需求确定。

3、公司产品价格与竞争对手相比如何？

回复：公司产品在主要技术指标方面已经不逊于国外竞争对手，同时，在生产上，公司建立了完善的质量管控体系，实施严格的产品检测程序，保证产品品质一致性和稳定性在销售服务上，公司设立了客户服务部，建立了专业的技术服务团队和技术支持体系，能够对客户需要和现实问题形成快速反应。为此，公司的产品具有较高的性价比优势。

4、在产品价格差别不大的情况下，公司的竞争优势主要体现在哪些方面？如何取得客户订单？

回复：高纯溅射靶材是超大规模集成电路制造必需的关键核心材料，半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，靶材品质对芯片的性能具有重要影响。公司已经掌握了半导体靶材生产制造的核心技术，积累了丰富的产业经验，并建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系在生产经营的各个环节均实施了较为完备的质量检测程序，以此确保产品的品质和可靠性。同时，公司成立了高纯材料分析检测中心及专业的技术服务团队专门配备了各类高纯金属精密检测设备，并以多名博士、硕士组成的人才团队掌握了对超高纯金属材料从纯度、气体残留、组织结构、晶粒晶相等全套分析能力，建立起了完整的高纯材料及靶材的分析检测体系，能够协助客户快速有效地解决问题，并配合客户进行方案改进。此外，境内外疫情反复发生，公司能够克服物流、人员等因素的影响，合理安排原材料采购计划及生产计划，确保产品库存的安全性与稳定性，严守产品交期，为客户提供更高效、安全的服务。

5、零部件产品的认证周期与靶材相比如何？

回复：与溅射靶材相比，零部件在客户端的认证周期相对较短，通常为3-6个月左右，具体时间以客户评价情况为准。