深科技：绑定长鑫，受益存储反转
无名小韭吹泡泡
超短低吸
2023-05-30 16:24:15
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深科技
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无用
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- 这里再粘贴下愚见，回应一些模糊的点。
1、首先早在一个多月前，业界对GH200甚至N都毫无预期之时，就在吹深科技的HBM逻辑了。市场对AI服务器与HBM的认知，并非完全是N的增量逻辑。
2、HBM、chiplet与先进封测，这些概念不是随意混淆的。深科技做的是存储封测，和chiplet本质上是两码事。而为什么说深科技能沾上HBM呢？作为HBM关键一环的封装，硅通孔是其所需的一项核心技术。而配套长鑫的合肥沛顿，正在努力引进金士顿的TSV之中（这也解释了为何把重任交给深科技，因为沛顿起源于金士顿）。另外，还需的稍微简单一点的翻转芯片技术，老厂深圳沛顿已经有一定技术积累。
3、有种说法“半导体无非是AI的附庸”，或许这是不是源于对半导体产业的本质逻辑认知不到位？从智能手机潮，到airpods，到汽车芯片，到AR VR 乃至MR等等，哪一次产业的出清与洗牌不是由需求侧主导的呢？我们如果真正把AI当作硅基生命来看待的话，就不会觉得半导体是AI的附庸了——硅就是AI的肉体，是AI的身躯啊！20打赏回复投诉于2023-05-31 07:10:36更新查看3条回复
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