近日在台北COMPUTEX 2023上,高通高级副总裁Alex Katouzian表示,高通正从一家通信公司过渡到智能边缘计算公司,指出随着连接设备和数据流量加速增长,叠加数据中心成本攀升,难以将所有内容都发送到云端,并且当涉及个人信息时,用户也不会愿意这样做,到目前为止,该公司已经出货了20亿件具有人工智能功能的产品。
大模型应用方面,目前主要集中在云侧依赖GPU服务器集群提供算力,随着成本上升计算力供需紧张,我们预计在推理场景下实现在边缘侧和终端侧部署大模型也将是未来的发展方向。边缘算力一方面在信息识别和预处理层面可以解决隐私、信息安全方面的问题,另外一方面在垂直领域,通过终端快速获取医生、律师、厨师等专业知识成为可能。
边缘AI成为AIOT市场新增长点,终端智能化趋势不变。终端创新带动物联网模组需求高增长,全球蜂窝物联网模组前五大出货量厂商全部为本土模组厂商,竞争力较强。我们已经看到汽车智能化创新,对5G智能模组的需求拉动明显,MR产品、AI音箱将陆续出现,随着边缘AI的发展,终端智能化创新趋势加速,看好物联网模组的市场机会,当前龙头公司估值较低,建议重点关注:美格智能、广和通、移远通信等。
风险提示:AIOT发展不及预期;市场竞争加剧的风险;市场系统性风险;行业规模测算偏差风险等
中泰通信 陈宁玉/王逢节/佘雨晴
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