公司业务基本面分析

北方华创是由北京七星华创电子股份有限公司（七星电子）和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司（北方微电子）战略重组而成，实际控制人是拥有国资背景的北京电子控股。按照公司官网，其核心事业集群为：半导体装备事业群、真空装备事业群、新能源锂电事业群、精密元器件事业群。

北方华创目前是中国最大的半导体设备生产平台型企业，其中公司的前道硅刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机产品具备很强的国内市场竞争力。

公司的半导体工艺装备业务主要由子公司北方华创微电子生产经营，覆盖刻蚀设备（ICP、CCP）、薄膜沉积设备（PVD、CVD、ALD）、氧化扩散、清洗设备、外延设备等类别，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装、第三代半导体、微机电系统等领域。

细分产品来看：

1）刻蚀设备方面，公司重点布局硅刻蚀和金属刻蚀的ICP（电感性等离子体刻蚀系统）刻蚀机（2020年全球干法刻蚀设备中占比61%），CCP（电容性等离子体刻蚀系统）刻蚀机（2020年全球干法刻蚀设备中占比39%）实现量产突破。

得益于公司在刻蚀技术上突破了新型高密度/低损伤等离子体源和脉冲射频控制系统两项等离子刻蚀设备的核心关键技术，公司迭代升级高深宽比TSV刻蚀设备，支撑Chiplet工艺，并通过了客户端工艺验证。

其他刻蚀设备方面，公司的刻蚀设备面向12吋逻辑、存储、功率、先进封装等客户，ICP刻蚀出货累计超过2,000腔（12吋ICP刻蚀机实现28nm制程的国产替代，14nm产品也已通过相关工艺验证，相关产品在国内主要晶圆产线实现了大量的导入），金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台，应用于提升芯片良率的12吋CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证。此外，公司在刻蚀设备业务方面，精准针对客户需求，发布了双频耦合CCP介质刻蚀机（已在5家客户完成验证且实现量产），实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。

2）薄膜沉积设备方面，公司在PVD领域具备国产主导地位，CVD和ALD领域快速拓展。公司自研的Al Pad PVD设备可应用于90-28nm技术节点的Bond Pad和Al Interconnect工艺，自研的exiTinH630TiN金属硬掩膜PVD系统是针对55-28nm制程12寸金属硬掩膜设备，其中先进封装用PVD在全球排名前三的CIS封装企业中稳居鳌头。

此外，公司12吋先进集成电路制程金属化薄膜沉积（Metal PVD）设备（外铜互连PVD设备）实现了量产突破，有望打破AMAT在该领域的垄断地位。

据市场机构的不完全统计，在2022年华虹无锡和积塔半导体PVD设备公开招标中，北方华创中标量占比分别达到20%和36%。

3） 热处理设备方面，公司立式炉、卧式炉设备达到国内半导体设备的先进水平，设备被广泛应用于长江存储、华虹无锡、上海积塔等主要晶圆厂产线。

据市场机构的不完全统计，公司的热处理设备在2022年华虹无锡、积塔半导体热处理设备招标中份额分别为7%、44%，已具备较强市场竞争力。

4）清洗设备方面，自2018年公司收购美国Akrion完善清洗机产品线后，目前已成功覆盖单片与槽式清洗设备，其中单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台。

公司的槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单。公司的清洗设备包括单片和槽式，主要用于12吋集成电路领域，相关产品可适用于技术节点为 65nm、28nm工艺芯片制造。

5）其他亮点：收购北广科技射频应用技术相关资产。北广科技前身是建于1950年的北京广播器材厂，目前已是我国无线电领域规模较大的装备制造商和系统解决方案提供商，主要覆盖融合应用 5G、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术应用。功率源产品方面，北广科技已成为国内外科研机构固态功率源产品供应商，包括整机、功率放大器、功率分配器、功率合成器、定向耦合器、假负载、同轴馈管、弯头和波导等。国际用户主要有法国光源（SOLEIL）、欧洲光源（ESRF）、巴西光源（LNLS）、MSU、Brookehaven等。

公司财务基本面分析

根据公司2022年财报披露显示，在2022财年，半导体装备首次成为公司利润第一大贡献主体。2022年公司净利润为25.41亿元，其中半导体装备（含光伏电池片设备）、电子元器件子公司贡献的净利润分别为14.91、10.42亿元，净利率13.0%、40.5%，同比增长4.99%、5.60%——综合来看，半导体装备子公司首次成为利润第一大贡献主体，净利润占比58.7%。

公司2018-2022年营业收入CAGR达45%，2023Q1实现营收38.71亿元，同比增长81%，保持快速上升态势。公司2018-2022年归母净利润CAGR达78%，2023Q1达到5.92亿元，同比增长187%。2022年公司销售净利率和扣非销售净利率分别达到17.30%和14.34%，同比增长4.98%和6.01%。截至2023Q1末，公司存货、合同负债分别达到150.12、78.22亿元，同比增长55%、54%，验证在手订单充足，将保障业绩延续高增。

从披露的财报来看，半导体装备子公司首次成为利润第一大贡献主体，除子公司毛/净利率大幅提升以外，还和费用率下降有关。

2022年公司归母净利率、扣非后归母净利率分别为16.02%、14.34%，同比提升4.89%、6.01%；公司期间费用率同比下降3.39%至27.14%。其中，销售、管理、研发、财务费用率分别为5.46%、9.68%、12.56%、-0.57%，同比分别增长0.17%、下降2.65%、下降0.83%、下降0.09%——管理和研发费用率下降均反映出规模效应。

 不过，虽然公司的研发投入占营收比重在2022财年为24.28%，同比下降5.59%，但在同行业内依旧保持高位（其中资本化占比为55.47%，研发人员同比增长43.3%至2929人，人员占比29.27%，同比增长4.2%），尤其是增大了与先进封装相关领域的投入。

2022年公司前5大客户收入贡献25.67%，同比降低4.88%，反映出晶圆厂客户数量增加、客户更加多元化。由此判断在国内晶圆厂提升设备国产化率以及多个地方中小晶圆厂积极扩产的背景下，公司2023年新接订单增速有望超过30%，市场份额将进一步提升。

公司业务基本面简析

公司是国内领先的半导体专用设备制造厂商，产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备。其中，湿法清洗设备为公司主力产品，并且已进入国际国内半导体前道晶圆制造和后道先进封装及化合物半导体领域。

公司的各类产品，目前已经成功导入SK海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、士兰微及长电科技等国内外一线逻辑、存储、功率和先进封装大厂。近期公司也在逐步加大对化合物半导体等新兴市场的布局，已开发出一系列湿法工具组合，规划在现有GaN镀铜设备和先进封装湿法设备基础上，在2022-2023年间推出两款新化合物半导体清洗设备。

在先进技术领域，公司在兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平均已达到国际领先或国际先进水平，并建立了全球知识产权保护。同时，公司也是“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位，入选首批上海市 “上海市企业重点实验室”，“SAPS兆声波清洗技术”荣获2020年度上海市科技进步奖一等奖，被评为上海市专利示范企业。

半导体清洗设备业务：公司的清洗技术及设备可以覆盖90%以上的清洗工艺。在单片清洗设备领域，公司首创采用兆声波技术，先后研发出单片SAPS技术、TEBO技术和 Tahoe单片槽式组合清洗技术，在全球范围内首次解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大世界性难题——晶圆翘曲引起的表面兆声波能量分布不均匀性、兆声波气穴破裂在图形晶圆表面上造成芯片结构损伤。同时，在此基础上，公司又开发出Tahoe单片槽式组合清洗设备，减少了硫酸使用量。近期公司进一步推出Semi-Critical清洗工具，叠加即将推出的 CO2干燥技术和先进高温IPA干燥技术，实现清洗产品组合覆盖90%以上清洗工艺步骤的强势竞争力。

目前公司的单片清洗设备可应用于45nm及以下技术接节点晶圆清洗工艺，并成功打入海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等知名晶圆厂产线。根据公司公开信息显示，2021年公司完成了14台槽式清洗机的设计组装和测试工作，其中10台已经运到客户端进行产品片的工艺验证和量产。海外客户方面，包括全球主要半导体制造商在中国工厂的兆声波单片清洗设备（12腔）DEMO订单和美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备（12腔）2台订单。

先进封装湿法设备：公司是全球唯一提供全套湿法设备和先进封装电镀设备的公司。当前主流半导体湿法清洗技术主要分为：1）以国内企业如北方华创、至纯科技为主的二流体清洗技术、批式旋转喷淋清洗技术以及超声波清洗技术；2）以国际巨头企业为主的化学药液清洗配合氮气雾化水物理清洗；3）以盛美上海为主的兆声波清洗技术；4）刷洗技术和溶液浸泡法。

全球封测技术目前正从传统封装向先进封装（FC、WLC、Fan-Out等）转型，在传统封装的基础上，先进封装需要改善芯片在功耗、散热和数据传输速度等方面的表现，从而实现系统级的性能提升，故此工艺复杂度日渐提升，对专用的配套湿法设备，如先进封装清洗设备、涂胶/显影设备、去胶设备、刻蚀设备等的需求在日益提升。

根据公司自己的财报内容显示，虽然在前道电镀设备领域，全球市场几乎被Lam Research垄断，但公司是是全球范围内少数能够掌握铜互连电镀技术的公司之一，并且在后道先进封装电镀领域，公司也是国内市场的主要供应商。公司先进封装湿法设备已先后进入国内外知名封装企业生产线及科研机构，包括中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等。

面对国际大厂的垄断局面，公司采用差异化竞争策略，客户需求为导向，额外开发出了SAPS兆声波、二流体纳米喷射、刷子刷洗、高压液体喷射等技术，用于对旋转喷淋技术的补充，提升在先进封装湿法设备领域的竞争力。据公司公开信息描述，公司研发的无应力抛光先进封装工艺应用技术，整合了无应力抛光、化学机械研磨和湿法刻蚀工艺，能显著降低化学品和耗材的使用量，降低设备使用成本并有利于环境保护。

立式炉管设备业务：立式炉管设备为重要的半导体前道设备。炉管设备构造相似，根据工艺需要，可以灵活配置氧化、退火、LPCVD和ALD功能。扩散设备主要应用的工艺是氧化和退火，工作温度为100~1050度，压力为一个标准大气压，一般使用氢气加氧气，或者氮气；低压力化学气相沉积设备主要应用于多晶硅、氮化硅、高温氧化硅、中温氧化硅等工艺，炉管的工作温度一般在500~800度，压力大概7.5pa以下，需要配备真空泵；原子层沉积设备主要应用于氧化硅和氮化硅工艺。 

 （图：公司立式炉管设备主要优势；来源：公司官网）

据Gartner统计，炉管类CVD设备占比14%；非炉管CVD设备占比86%，其中等离子体CVD占非炉管CVD设备63%，ALD占24%。未来，随着晶圆工艺制程的推进，等离子体沉积（PECVD）和原子层沉积（ALD）将贡献主要增长点，预计到2024年，等离子体CVD（PECVD）和ALD将分别占据薄膜沉积设备市场份额51%和19%。公司基于Ultra Fn系列炉管设备，横向拓展工艺应用，针对不同工艺需求，进一步延伸至LPCVD、氧化炉、扩散炉以及ALD薄膜沉积领域，进一步拓展产品市场覆盖范围。

化合物半导体领域（ECP设备）布局：基于现有前道集成电路湿法和后道先进封装湿法工艺和技术，对现有产品系列进行拓展，可支持包括砷化镓、氮化镓和碳化硅在内的化合物半导体工艺，目前化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备、清洗设备和金属电镀设备，并自动兼容平边或缺口晶圆。

随着GaAs、GaN和SiC器件正成为未来电动汽车、5G通信系统和人工智能解决方案日益不可或缺的一部分，化合物半导体设备市场将会为公司提供重要的增长机会。

目前公司已经成功推出，或在客户验证中的产品：1）Ultra ECP GIII 1309设备已在2021年中交付客户，根据反馈能满足客户工艺需求，后续有望获得重复订单；2）Ultra ECP GIII 1108设备于2021年底交付客户，当下在产线验证中；3）Ultra C碳化硅清洗设备在2022年下半年交付客户验证，希望能得到良好反馈；4）Ultra C湿法刻蚀设备在2022年Q3交付某重要客户，当前在进行产线测试，希望可以顺利上市。2023年3月公司首次获得Ultra C SiC碳化硅底清洗设备的订单，预计在2023年Q3末发货。

涂胶显影设备：2022年公司首台具有自主知识产权的涂胶显影Ultra LithTM Track成功出机，该设备采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300毫米前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，支持支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。目前公司已顺利向国内客户交付前道ArF工艺涂胶显影Track设备，并将于2023年推出i-line型号设备，已开始着手研发KrF设备。

公司财务基本面分析

公司的股权结构较为复杂，一定程度上易受到中美政治关系的影响（如2022年9月30日至10月12日的暴跌）。

追溯历史，盛美上海属于罕见的，硬科技类美股回归A股案例。理论上，公司的实控人（第一大股东）是美国ACMR（创始人HUI WANG，精密工学博士，曾获上海市“浦江人才计划”，现任盛美上海董事、ACMR董事及首席执行官）。截止2023Q1，HUI WANG持盛美上海A类股0.94%，B类股67.63%，合计持有44.62%投票权，通过ACMR间接持有盛美上海82.5%的股份。

同时，盛美上海又通过股权的方式，分别控股香港清芯、盛美无锡、盛帷上海、盛美韩国、盛美加州5家子公司，参股盛奕科技、石溪产恒投资基金、青岛聚源。各子公司分别从事半导体设备研发、销售、售后服务以及原材料采购等业务。其中涉及美韩的子公司，一定程度上也易受当前国际地缘政治的影响。

公司的第二大股东是国有股东，分别为上海集成电路产业投资基金、浦东产业投资基金和张江科创投资，分别隶属于上海市国有资产监督管理委员会和浦东新区国有资产管理委员会，分别持有公司股份1.06%、1.06%和0.39%。

公司的第三大股东是员工持股平台——芯时咨询和芯港咨询。公司在2023Q1发布2023年限制性股票激励计划（草案），不计预留部分授予时将产生额外的股份支付费用，假设2023年5月授予，则2023年至2027年限制性股票成本摊销分别为2.01/2.51/1.35/0.67/0.18亿元。虽对有效期内各年净利润有所影响，但此次限制性股票激励计划实施后，公司希望进一步提升团队员工的凝聚性及稳定性，积极提升公司的内在发展动力。

根据公司2022年财报及2023年4月27日披露的2023Q1季报内容显示，公司2022年实现总营收28.73亿元，同比增加77.25%；归母净利润6.68亿元，同比增加151.08%；扣非归母净利润6.9亿元，同比增加254.27%；毛利率48.9%，同比增加6.4%。2022年整体表现优异，有望摆脱市场对公司易受中美政治影响而带来的潜在盈利能力下行影响。

至2023Q1，公司单季实现营收6.16亿元，同比增加74.09%；归母净利润1.31亿元，同比增加2,937.19%；扣非归母净利润1.09亿元，同比增加360.26%；毛利率54.61%，同比增加7.45%，环比增长1.46%；合同负债9.44亿元，环比增长14.84%。另外，2022年内，公司研发人员增加128人，较上年同比增加32.74%。在持续增高研发投入，维持高研发属性的背景下，公司所取得的2022年及2023Q1业绩，也侧面证明了，随着公司产品的放量，其潜在的盈利价值有很大的想象空间。根据公司自己披露的信息，公司预测2023年营收为36.5亿元至42.5亿元，同比增长27%至48%。