心游万仞
航行五百年的老司机
2021-11-27 20:50:51
7月28日，A股上市公司苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布公告，拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15.00亿元。
@tony2001：
11月26日，知名苹果产业链分析师郭明錤在研报中称，苹果在2022年推出AR头盔，将采用运算能力与Mac同等级的处理器，而该处理器采用ABF载板。而苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，而这意味着未来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片。此外，根据集微网等报道，用于服务器与数据
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