日期：20211119
下游行业
1.芯片短缺
国内国外缺芯片什么时候缓解，扩产高点会在哪一年：一个季度甚至半年之前完全看不到唱衰的 趋势，无论国内还是国外，最早唱衰的是大摩，他认为 PC、云在线等周边需求替换是因为疫情把 更新换代需求提前了，热潮过去之后，就没有旺盛的需求了。包括现在手机的销量没有预期那么乐观，头一个现象就是，DRAM 价格往下走，和刚刚说的领域相关性比较高，存储器价格确实在往下走。另外，国家打击囤货炒芯片，把人为制造恐慌缺芯的商家拿出来公告罚款，终端产品略有 下降，这是事实，相比半年前完全是缺芯恐慌来看，现在出现了一些现象。但从晶圆厂来看，产 能还是供不应求的，客户需求远超产能需求的。但历史以来都是这样，我在行业二十年，经历过 很多景气周期，半导体产业很复杂，除了和宏观经济相关，有太多的维度，无法通过 1-2 个量化维度或第三方研究报告马上判断景气度，这么多年来业内觉得比较有效的方式是多和上下游沟通， 晶圆厂多和客户沟通，客户会让某个产品多投一些。景气度拐点从晶圆厂角度来讲，很多人和产 业链客户有充分密切沟通，观察变化，如果客户下订单真的有减少，通过这种方式，不断调整策 略。需要强调的是，景气周期变化非常快，不知道哪一天因为什么动机，大家变得很谨慎，一个 人带头砍单，大家跟着砍单，产能一下子下来了，需求都是这样，最近几轮周期都是这样，只能 通过沟通垂直捕获，没有特别好的方法。

2.资本开支
1）国内大的 FAB 厂后面短期是否还会有大的资本开支：有可能，这几家头部公司都靠这种方式粗 犷经营。当年一家公司在深圳建厂，设备进去之后停线了，因为碰到景气度下降的原因，他也不 希望这个情况出现。投资扩产计划一定是按照当时的景气度来看的，因此我们算投资扩产的产能 需要考虑这个因素，有些公司雷声大雨点小，和政府签订战略投资协议，计划未来 3-5 年投资多 少，过 2 年发现厂房都没起来，有一个集团正在破产重组，当时和成都、南京都有签协议，但他 的 Capex 不能算进去，因此我们需要去实时了解他们的进度。比较靠谱的是已经落地的项目继续 扩产，特别关注有一些 New brand 签了协议很高调的，没有业内很牛的团队，都不太靠谱，像之 前武汉弘芯、德淮都烂尾了。总而言之，有靠谱团队的成功率会高，或者是已经有成熟产业规模 的。
2）上海的 Logic Foundry 规划做一个 12 寸厂的消息：官方没公布，他们内部还没决策，明年在 无锡还要扩产。但现在的物理硬件还没有把厂房填满，明年还有很大扩产空间。我觉得第一步是 明年先做大的扩产，然后再加上明年趋势，我个人理解最快也要到明年二季度左右，才能看清楚 扩产到顶在第一年能不能实现，根据当时的景气度是否延续再下决策。如果扩产会是几万片的水平：现有基础上增加 3 万片/月。
3）老 FAB 厂的每年定期扩产体量：Case by case，没有所谓经验，每一个工厂机台配置都不一样， 比例都不一样，扩产一定是打开某个设备的产能，可能只要买一台设备，产能就会大大增加，成 熟产线扩产逻辑和新产线不一样。简单理解就是木桶理论，把最低的产能往上提，总产能就会增 加。

半导体设备
1.设备景气度
今年很多晶圆厂建设，明年会是设备企业的业绩大年，预计国内设备公司业绩爆发的节点：确认 窗口期根据国内主流晶圆厂的建厂进度，细致一点来说，整理出国内主要正在建厂的时间节点，整个周期正常的话从地基打桩到正式投片 15-18 个月，设备验收在投片后 3 个月，10%的尾款在 1 年以后。晶圆厂的规划是公开信息，再从大概的投产时间、结算时间和尾款时间可以推算出每家 设备公司结算的高峰点。但如果说设备调试有问题，要往后拖。

2.价格
FAB 厂反应海外设备每拉来一批设备都会便宜，国内设备价格会不会跟着往下走：国产设备定价大 概是海外设备的的 7-8 折，不会太低。把设备价格和售后维护价格加起来的话也不会比国外低太 多，晶圆厂会有意愿去压价格，但这个问题不是很严重。海外公司售后也是雇佣本土团队或者外 包，中间要过一道，成本更高，服务费价格一定高，而且条条框框比较死。国内公司根据客户需 求量身定做，根据次数或者包年，服务上一个台阶，国产化大背景下，大家愿意用国产设备，享 受他们的服务。

3.国产化率要求
晶圆厂招标的国产率要求是针对特定设备还是所有设备：国内头部的两家晶圆厂，股东结构是国 资，且特殊的时代背景下，国产化是一定要做的，这些年头部的晶圆厂包括民营的 IDM 或者代工 厂，整个行业都有清楚的共识，而且不仅仅是半导体设备，原材料、零配件都有国产厂商在做。
国产厂商找到晶圆厂，晶圆厂会非常感兴趣，会让他们去测试，样品要不要钱是另外一回事，但 近两年晶圆厂对国产供应商有了前所未有的包容，前几年市场完全不是这样，之前都是非常谨慎 的，因为国产的质量不一定保证，并且也不能替代太多成本。现在的国产化率已经不限于某几种 设备，甚至扩到原材料、零配件，新工厂的国产化率至少要比去年高。从公开信息招标信息来看， 国产机台的数量占比也越来越高，这是一个趋势，市面上公开的国产化率 15-20%可能是台数，如 果从价值来说，应该低于这个数字。

4.零配件
设备卖到晶圆厂 10-20 年不会替换，但可能会替换零部件，会通过设备厂商采购吗：不一定，举 个例子，晶圆厂中一个主要控制温度的耗材，用于对温度要求最低的刻蚀设备，大概几十度，属 于低温，其他都是几百度，甚至上千度，需要精准控制生产工艺的温度，当时装机的时候无论是 买国产的还是国外的，都是分开采购，单独决策。如果后期维修替换，也不需要考虑主设备，单 一能达到要求就行，包括机台中的耗材、零配件，不一定通过厂商。另外比如炉管设备，无论 8/12 寸都是立式，里面两个石英做的零部件，一个炉子生产周期很长，少的话 2、3 小时，多的话 10 多个小时，正常使用过程中这两个零件也是消耗品，薄膜生长一段时间后，内壁就会有沉积， 需要清洗， 清洗次数多了颗粒越来越多就不能再用了，另外石英耐高温，但生产过程中异常时会 破，属于耗材。刚开始换的时候跟原厂一起进，刚开始换的时候找原厂，原厂不会捣糨糊，但换第三方可能会没有保障，风险会增大，晶圆厂会尽量采购原厂，但近期国产厂商有很强的意识去 做国产化，国际厂商在国内也会做代工，代工厂现在从 OEM 转做 ODM，晶圆厂愿意去采购他们的， 大概是这么个演进过程，以后再有需求，晶圆厂先拿几个谨慎的试验，如果通过验证，后来直接 用他们的。

5.AMHS
1）晶圆厂自动传输物流系统采购企业；国内哪些企业做的比较好；系统占总投资比重：自动物料 搬送系统，英文叫做 Automatic Material Handling System，从 8 寸晶圆厂就开始有，现在 12 寸 晶圆厂是主流，主要功能在不同设备的洁净室的生产空间内，上面有天车轨道系统，轨道之间用 机械爪传送，另外中间还有些连带的小区域，整个系统以传输系统为核心。8 寸主要在在生产区域 间传输，12 寸使用的系统更复杂，同一区域内不同机台之间也实现自动化传输，自动化程度高， 软、硬件都涉及。主要的企业日本村田和大福，两者合计 90%以上的份额，全球由日本垄断，常年 就是这两家，从我 20 年前进入这个行业开始，就是这个竞争格局。AMHS（包括软件+硬件）占晶 圆厂设备投资额的 1-2%，举个例子，设计产能在 4 万片以上的工厂，12 寸的成熟产能中一套系统 在千万人民币级别，而且是大几千万。
2）AMHS 的渗透情况：8 寸晶圆厂中有比较先进和落后的，比较落后的厂里面的设备都是 30 年前 的，10 多年前很多国际制造商已经不生产 8 英寸的设备了，全球 8 英寸产能没有太多变化，但中国大陆地区在增长，设备在全球范围流动，日美欧的旧晶圆厂关停，二手设备流入国内，设备的 历史可能就在 20-30 年，但是由于之前的工作都在无尘区域，环境比较优良，经过专业翻新、老 旧零部件的更换，还是可以继续使用的。有些设备用于 0.5 微米以上，有些可以做到 0.13 微米，不同工艺制程能力的工厂，投资额不一样，定位也不一样，中低端产品自动化程度很低，设备都 要手动操作，但设备里面的是全部自动化的，主要区别是进出的端口是人力还是机械。工艺制程 落后的，都没有 AMHS，出于成本考虑，一套系统的投资额并不小，有些工厂为了节省成本不购置，当时人工也便宜，直接雇人。头部的两家晶圆厂，20 年前成立时用全球最先进 8 英寸设备，AMHS 用的也是最好的。现在这个时点，存量的 8 寸还是有需求的，但不是直接布置天车轨道系统，比 如一个晶圆厂有一厂和二厂，二厂稍微新一点，两个厂区之间的传输系统，原来都是人手动搬运， 在中西部地区招些中专学历左右的，稍微培训就可以，现在薪资上了一个台阶，且人才流动性不 稳定，一线的流动率年化超过 50%，老厂现在有上系统的需求，严格来说不是晶圆厂标准的自动化 系统，而是衍生出来的，比如 AGV 机器人，在地面上搬货，而不是在天上跑。另外，有些高制程 是隔离在某个房间的，之前都是配 2-3 个人，但现在来说这是非常浪费的，因此老的工厂有迫切 需求去做去做 AGV。总的来说，存量需求是五花八门的，不是标准化的，要根据客户需求来定制， 投资设备的比例根据难易程度单独报价，几十万、百万元都有可能。
3）AMHS 有没有国内供应商参与：目前已经有了，不是上市公司，是在上海的一家公司。这个公司 的创始团队是之前头部晶圆厂在 AMHS 系统有工作经验的团队，对晶圆厂的生产运营自动化系统很 熟悉，受装备国产化趋势影响，切入这个领域，开始接一些小的、老的晶圆厂中各种各样需求， 比如 AGV、两个小工厂间的搬运系统。
从现有存量需求出发，给出定制化一对一的服务，来切入国 内晶圆厂的客户，沟通过程中不断升级迭代，获得客户的支持，后面有更大的 case。因为现在竞 标考虑国产化，公司会有机会。现在产品有 AGV 电子机器人、电子货架等，AGV 机器人国内竞争者 更多，有专注 AGV 机器人的企业，一小部分产品也用在晶圆厂，相当于专门做机器人的，有一小部分用于半导体。天车轨道系统中真正的小天车还在研发过程，在客户那还没有通过验证。另外做的产品叫做 stock，主要用于晶圆仓储，12 寸生产线比较复杂，需要装晶圆的盒子，用在不同的区域。如果生产流程堵在某个地方，而中央交通系统不能大堵车，需要有一些小格子、隔断去存放这些晶圆，一个工厂大概要几百个小格子。另外，晶圆在外等待时间不能超过 12 小时，盒子要再升级，不能简单是一个盒子，还要往里面吹氮气，保证一个隔绝氧气的环境，对晶圆表面做临时的保护。除此之外，轨道、软件控制系统，这家公司都在供货，唯一就是天上跑的轨道的小车没有通过客户验证，这也是 AMHS 系统中难度最高的。这个天车属于磁悬浮小车，速度快、噪音 低、很稳，在运输过程中，如果有震动会碎或者使得良率降低，因此非常需要，但技术也很难，没有真正的国产化突破。其他的都差不多了，这家公司算走得快的。除了晶圆厂，其他一些公司 在封测厂也出了demo，除此之外没有了。