-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自这里：

1.兴森科技的互动易：HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装

2.浙商研报：FC类封装中IC载板价值量占比70%-80%

“FC”即上图中兴森提到的FC-BGA基板的大类前缀：

3.目前IC载板格局分析图：国产占比4%

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标的：

1. ABF板国产突破：

-002436兴森科技:珠海 FCBGA 封装基板项目已建成并试产，全面达产后预计可增加收入 16 亿元.广州 FCBGA 封装基板项目预计 2023 年第四季度完成产线建设开始试产,预计广州两期项目达产后增加收入 56 亿元，合计ABF板产值预期增量约72亿。

客户包含三星电子，后者HBM份额第二且供英伟达。

2. 上游材料：

-FCBGA 用增层膜新材料

603002宏昌电子：与晶化科技共同开发用于半导体FCBGA先进封装制程中使用的增层膜新材料

-ABF膜打破国外垄断：

002579中京电子：参股盈骅新材，后者有FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化项目，生产的ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业开始送样验证。互动易说积极跟进HBM封装材料。

300397天和防务：由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的 “秦膜”产品确有 性能可以达到味之素公司生产 的 ABF 膜的对标型号，预计于2023年下半年形成销售

603186华正新材：与深圳先进电子材料研究院联合积极研发可用于 FCBGA 的 CBF 积层绝缘膜，目前产品进展顺利，已经在下游重要终端客户开展验证，并已经取得阶段性良好成果。

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